数码硬件 None 麒麟芯片5年超越2纳米！华为提出的τ定律到底是个啥 今年的麒麟，可能真的有质变。华为在ISCAS2026上把芯片的下一步路线图摊开了。信息密度很高，高到让你没法一眼消化。他们谈了对“后摩尔时代”的判断，也给出了自己的解法。顺带还剧透了麒麟2026的性能提升、峰值频率，以及往后五年的规划。到2 GHz MTr 晶体管密 2026-05-29 芝士分子
汽车 None 不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘 IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术 ，性能 逻辑折叠 麒麟 SoC 2026-05-25 IT之家
数码硬件 None 首发逻辑折叠技术！华为麒麟2026手机芯片官方PPT公布：晶体管密度提升53.5% 达238MTr/平方毫米 快科技5月25日消息，在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会ISCAS2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲， 不仅正式发布了指导半导体产业发展的全新"韬(τ)定 麒麟 手机芯片 折叠技术 2026-05-25 朝晖
数码硬件 None 华为韬定律改写半导体规则：麒麟芯片将突破5GHz AI芯片125倍性能提升 快科技5月25日消息，今天华为提出了全新的半导体行业新定律——韬定律（Tau），它的思路不再是传统DUV、EUV光刻缩小晶体管体积，而是以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提高密度。这个定律的意义怎么说都不为过，但是关键的地方不在于华 EUV mtr 性能 2026-05-25 宪瑞