数码硬件 None 麒麟芯片5年超越2纳米！华为提出的τ定律到底是个啥 今年的麒麟，可能真的有质变。华为在ISCAS2026上把芯片的下一步路线图摊开了。信息密度很高，高到让你没法一眼消化。他们谈了对“后摩尔时代”的判断，也给出了自己的解法。顺带还剧透了麒麟2026的性能提升、峰值频率，以及往后五年的规划。到2 GHz MTr 晶体管密 2026-05-29 芝士分子
数码硬件 None 北京大学：华为逻辑折叠技术才是真3D！之前都是赝3D 快科技5月27日消息，日前，北京大学集成电路学院刊文称，团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计“真3D”EDA方向取得关键进展。文章称， 华为以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2D平面优化推向标 die EDA 北京大学 2026-05-27 朝晖
开发者生态 None 中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产 “我们采用的是全球最先进的制程工艺”，每年的苹果 iPhone 发布会上，库克总要把这句话挂在嘴边。潜台词很清楚：先进制程 = 更小晶体管 = 更快更省电。然而，随着芯片迭代节奏不断加速、物理制程逼近极限，统治行业超过半个世纪“摩尔定律”也 逻辑折叠 几何缩微 定律 2026-05-27 四月
数码硬件 None 第一款 “韬定律” 手机要来了！华为Mate 90首发麒麟2026：性能曝光 远超预期 快科技5月26日消息，华为 "韬（τ）定律" 发布后业内震动，同时吸引了众多海外媒体的关注。Tomshardware 报道称， 华为新一代旗舰手机 Mate 90 系列将成为首批采用 LogicFolding（逻辑折叠技术）架构处理器的商用 LogicFolding 逻辑折叠 华为 2026-05-26 朝晖
数码硬件 None 华为韬定律从手机SoC杀入AI ：昇腾990首次引入！集成度增长超100倍 快科技5月25日消息，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》， 已提交至中国科学院科技论文预发布平台，详细介绍了韬( 优化目标 逻辑折叠 以及 2026-05-25 黑白
汽车 None 不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘 IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术 ，性能 逻辑折叠 麒麟 SoC 2026-05-25 IT之家
汽车 None 华为何庭波：“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠 IT之家 5 月 25 日消息，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术 ，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折 手机芯片 逻辑折叠 技术 2026-05-25 IT之家
数码硬件 None 华为官宣！麒麟2026手机芯片今秋面世：首次采用逻辑折叠技术 性能大幅提升 快科技5月25日消息，2026国际电路与系统研讨会今日在上海举行， 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中， 正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定 韬定律 基于该定 逻辑折叠 2026-05-25 朝晖