数码硬件 None EUV不是必须的 DUV光刻还没到极限：逼近台积电2nm不是梦 快科技7月5日消息，EUV光刻机被认为是5nm以下工艺不可或缺的关键设备，然而EUV成本高，再加上受限的情况下，半导体工艺只靠当前的DUV光刻能做到什么地步。 SMIC EUV DUV 2026-07-05 宪瑞
数码硬件 None 2D 材料晶体管告别实验室：imec 联手台积电、ASML 实现 50nm 栅距 300mm 晶圆验证 IT之家 6 月 19 日消息，比利时微电子研究中心（imec）联合 ASML 和台积电宣布，在一片 300mm 晶圆上成功集成采用原子级二维（2D）材料沟道的 n 型和 p 型互补晶体管，并实现 50nm 接触栅极间距（Contacted imec EUV 晶体管 2026-06-19 IT之家
数码硬件 None 不让ASML独大 日本光刻机巨头尼康要打价格战：Intel曾是大客户 快科技5月29日消息，荷兰ASML公司不仅独占了全球EUV光刻机，在DUV光刻机中也成为主力，这方面已经完全超越了曾经的霸主日本，但尼康并不打算放弃，现在要跟ASML打价格战。尼康CEO大村康弘日前在采访中表示，公司正在尝试提供价格低于AS ASML ArF EUV 2026-05-29 宪瑞
数码硬件 None 华为韬定律绕开EUV光刻机！老外集体热议：美国该更担忧了 快科技5月26日消息， 华为董事、半导体业务部总裁何庭波5月25日在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上正式公布"韬定律"。韬定律为半导体与电子系统演进提供全新指导原则，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度有望达到1。这一发 NBC EUV 快科技 2026-05-26 黑白
数码硬件 None 华为绕过EUV先进光刻机 也能造等效1.4nm芯片背后：制程不是唯一 快科技5月26日消息，没有EUV这样的先进光刻机加持，华为也能造出等效1。4nm的芯片，这就是他们抛出的芯片“韬（τ）定律”。按照华为官方的说法，此次公布的定律则是将芯片发展的关注焦点从传统的“几何空间缩微”（把晶体管做小）转向了“时间缩微 芯片 优化 倍以上 2026-05-26 雪花
数码硬件 None 华为定律打破半导体桎梏！没有先进光刻机也能造芯片 西方封锁成笑话 快科技5月25日消息，今日上午，华为直接打破半导体行业固有格局，彻底改写了几十年的行业规则。国内首个自主半导体新定律——韬（τ）定律出世，这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。可能很多人不知道这意味着什么，用一句话直白来讲 光刻机 定律 EUV 2026-05-25 秋白
数码硬件 None 华为韬定律改写半导体规则：麒麟芯片将突破5GHz AI芯片125倍性能提升 快科技5月25日消息，今天华为提出了全新的半导体行业新定律——韬定律（Tau），它的思路不再是传统DUV、EUV光刻缩小晶体管体积，而是以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提高密度。这个定律的意义怎么说都不为过，但是关键的地方不在于华 EUV mtr 性能 2026-05-25 宪瑞
数码硬件 None 2nm以下芯片倒计时！ASML官宣最强光刻机即将出货首批芯片 快科技5月20日消息， ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。傅恪礼指出，High-NA EUV光刻机作为面向2nm以 EUV High ASML 2026-05-20 红茶
数码硬件 None 莫迪拜会光刻机巨头ASML：印度首座300mm芯片厂建设中 但还用不到EUV 快科技5月16日消息，半导体芯片已经成为科技竞争的焦点，不仅中美要争，印度也把先进芯片生产作为重点来抓，印度总理莫迪9年来首次访问荷兰，与ASML的合作就是核心议题。据印度媒体报道，在莫迪的见证下，印度最大的企业塔塔集团与ASML签订了合作 ASML 光刻机 生产技术 2026-05-17 宪瑞