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华为正式发表，半导体技术实现新突破

华为 正式发表半导体领域新定律 晶体 管密度与系统性能 通过逻辑折叠技术实现新 突破 2026 国际电路 与 系统研讨会 25日在上海举行 ，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波 在 题为 《 半导体新路径探索与实践 》 的主旨演讲 中 ，