华为正式发表，半导体技术实现新突破

华为 正式发表半导体领域新定律 晶体 管密度与系统性能 通过逻辑折叠技术实现新 突破 2026 国际电路 与 系统研讨会 25日在上海举行 ，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波 在 题为 《 半导体新路径探索与实践 》 的主旨演讲 中 ，正式发 表 “韬 （ τ ） 定律 ” 。 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为 过去六年 已成功设计并量产了 381款芯片。 今 年秋季 ， 华为将发布新 的麒麟手机芯片 ， 完整 采用逻辑折叠技术， 大幅提升相关 性能。 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。摄影：林渊 “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管 “几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。 “韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 针对半导体行业 未来 的发展 ，何庭波 表示 ： “未来一定属于开放合作。在 ‘ 韬定律 ’ 的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。 ” （更多新闻，参见《参考消息》数字报， 点击此处 可订阅） 来源 | 人民日报 审核 | 邓媛 编辑 | 许海婷 田欣 推荐阅读 平台地址： http://www.jintiankansha.me/t/pXqPO1egHN