数码硬件 None 华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁 快科技5月24日消息，面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDIForum2026活动上， 华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称 NAND SSD 板上裸片 2026-05-24 朝晖
数码硬件 None 三星研发移动端HBM：引入FOWLP封装 数据带宽将提升30% 快科技5月18日消息， 韩国半导体巨头三星电子目前正致力于开发一种专为智能手机和平板电脑量身定制的移动端HBM芯片技术，力求将移动设备彻底转变为强大的端侧人工智能利器。近期全球内存市场供不应求，三星在斩获巨额利润后开始迅速开辟这一全新的蓝海 HBM Exynos 技术 2026-05-18 于浮
数码硬件 None SK海力士的Plan B：在英特尔的封装里 给HBM找个新家 快科技5月11日消息，据业内报告信息， 受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。英特尔的EMI EMIB 海力士正 封装技术 2026-05-11 于浮