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华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁

快科技5月24日消息，面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDIForum2026活动上， 华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称