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华为详解“逻辑折叠”等核心技术，多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面

IT之家 5 月 25 日消息，今日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会 ISCAS 2026 上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲， 发表了指导半导体产业发展的新原则 —— 韬 (τ) 定律。