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革命性突破！HBM告别GPU贴身设计：分离封装+光互联打破内存墙

快科技5月24日消息， 据报道，为解决长期困扰AI芯片的“内存墙”问题，全球内存与封装产业正评估一种全新架构：将GPU与HBM拆分开来独立封装，再通过光学互联技术桥接数据传输。一位韩国存储厂商研究人员透露，当前业内扩展HBM带宽与容量的努力