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应对罢工风险：消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存

IT之家 5 月 16 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称三星电子为应对 5 月 21 日罢工风险，已从 5 月 14 日起在部分晶圆厂启动“warm-down”预防性降载， 并减少新晶圆投片，