智能AI None 最早用于 Exynos 2800：三星被曝研发新手机内存封装技术，带宽最高提升 30％ IT之家 5 月 15 日消息，韩媒 ETNews 昨日（5 月 14 日）发布博文，报道称三星正研发新一代移动内存封装技术 Multi Stacked FOWLP， 有望提升带宽 15％至 30％，堆叠容量增加超过 1。消息称这项内存封装 堆叠容量 增加超过 FOWLP 2026-05-15 IT之家