数码硬件 None 安森美推出嵌入式电源平台：硅晶圆载板封装，实现 3~5 倍功率密度 IT之家 9 月 17 日消息，onsemi（安森美）当地时间昨日宣布推出嵌入式电源平台 (EPP)。其直接以 12 英寸硅晶圆为封装载体，将多个裸片 (Die) 集成到单一硅器件中， 可实现现有解决方案 3~5 倍的功率密度 。 EPP EPP IT之家 日消息 2026-09-17 IT之家
数码硬件 None 新的 AMD 动态 EPP 功能导致 Linux 7.1 出现一些问题 Dynamic EPP is one of the new AMD P-State features in Linux 7。1, but, unfortunately is causing some fallout in early usa Dynamic EPP one 2026-05-14 Michael Larabel