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台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：COUPE是未来AI系统关键

快科技5月14日消息，据Trendforce报道，在台积电2026年技术论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统——从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠。但若从芯片角度重新拆解，AI芯片本身还可细分为三个核