数码硬件 None CPU巅峰之作！AMD Zen7曝光：台积电1.4nm工艺 史上最高448MB 3D缓存 快科技5月27日，这才是面向AI时代的CPU巅峰之作。Zen6还未面世，AMD 已经悄悄把下一代 Zen7架构的底牌亮了出来。从供应链传来的最新消息看，Zen7不仅要上台积电1。4nm工艺，还把缓存堆到了前所未有的高度。而这一切都指向同一个 Zen CPU AMD 2026-05-27 朝晖
数码硬件 None AMD下下代Zen 7曝光：PTI面板级封装首次引入！16核CCD+32核桌面CPU 快科技5月25日消息， AMD Zen 7架构细节曝光，可能会选择PTI的FOPLP（扇出型面板级封装）技术，以便在有限的空间内集成更多组件，同时保持稳定且无故障运行。根据最新消息，Zen 7将采用台积电A14工艺，预计2028年率先在服务 Zen CCD AMD 2026-05-25 黑白
数码硬件 None 消息称AMD EPYC“Venice”处理器“标准版”采用台积电N2P制程CCD IT之家 5 月 19 日消息，消息人士 HXL (@9550pro) 本月 17 日表示，AMD EPYC（霄龙）"Venice" 的“标准版”将采用台积电 N2P 制程 CCD 芯片，单处理器可扩展至 96 核心；而“密度版”则将采用 制程 AMD CCD 2026-05-19 IT之家