AMD掌机芯片大变革！锐龙Z3系列曝光：Zen 6架构、25mm封装

快科技10月3日消息，据知名爆料者Gotou_3rd透露， AMD下一代掌机处理器锐龙Z3系列将告别以往由笔记本芯片“阉割”而来的策略，转向为掌机量身打造的半定制设计。 锐龙Z3系列将采用与Medusa Point平台共享知识产权的半定制路线，但针对掌机电池容量有限、散热空间狭窄的痛点进行了深度优化。 在核心配置上， 锐龙Z3将采用4颗标准Zen 6核心与2颗低功耗Zen 6核心的6核12线程混合架构。该设计旨在让低功耗核心处理后台任务，将宝贵电力留给3A大作。 GPU方面，锐龙Z3将集成 12组基于RDNA 4m架构的计算单元 ，本质上是RDNA 3.5的深度优化版，而非直接移植独立显卡的RDNA 4。 物理尺寸上，锐龙Z3将采用全新的 FF6封装技术，整体尺寸仅为25 x 25 mm ，比Strix Point的FP8封装更精巧。这能为掌机省出宝贵空间，用于塞入更大电池或更强散热模组。 产品分级上， 标准款锐龙Z3定位15W功耗 ，适合轻便入门掌机； 锐龙Z3 Extreme则提升至25W ，面向追求极限性能的重度玩家。 需要注意的是，目前所有信息均来自爆料，尚未得到AMD官方确认。最终规格可能会有所调整。