小米玄戒O3纪念品亮相：芯片本体+雷军签名

快科技9月3日消息，今天不少博主都晒出了小米18 Fold发布会邀请函礼盒，其中包括玄戒O3芯片纪念品，是一块铝板上镶嵌了玄戒O3本体，下方还有雷军本人的签名。 去年小米在玄戒O1发布时也推出了这样的纪念品，官方并未售卖，而是限量赠出，包括媒体、员工，并抽奖送给了部分用户。 去年雷军给玄戒员工赠送纪念品时，还附有一份雷军给员工们写的信，他表示：作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。 雷军还祝贺大家：“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。” 小米自研芯片战略已经开启10年，并在2021年正式重启大芯片SoC的研发，四年多时间花费135亿才终于产出成果，打造出站在行业第一梯队的玄戒O1。 今年，小米又带来了迭代的玄戒O3，虽然工艺依然是3nm，但性能却大幅提升，成为当前手机行业史上第一SoC。 CPU采用十核全大核设计，配备配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主频来到4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。 GPU首发16核的G2-Ultra NX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能提升了85%，是目前最强的手机图形处理性能，跑分测试完全碾压A19 Pro，功耗相较前代降低64%。 玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。 集成60MB的片上缓存，包含12MB的L2和16MB的L3，GPU和NPU也有独立缓存，还有16MB的系统级共享缓存。 NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。