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恢复中国国籍!82岁中国刻蚀机之父:我们现在已经有能力来做最先进的设备
摘要
快科技5月17日消息,在央视财经最新播出的《对话》节目中, 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧公开表示:“我们现在已经有能力来做最先进的设备。” 他透露,2023年12月,中微决定进入大平板设备领域(此前大概有17种工艺设备全部依赖进口)。这种设备重达150吨,长15米宽15米,有两层半楼高。按照尹志尧的经验,开发这样的设备至少需要3-7年。
中微公司
年至
刻蚀
对话
等离子体
2026-05-17
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朝晖
快科技5月17日消息,在央视财经最新播出的《对话》节目中, 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧公开表示:“我们现在已经有能力来做最先进的设备。” 他透露,2023年12月,中微决定进入大平板设备领域(此前大概有17种工艺设备全部依赖进口)。这种设备重达150吨,长15米宽15米,有两层半楼高。 按照尹志尧的经验,开发这样的设备至少需要3-7年。但中微的精锐团队只用12个月就从一张白纸做出了可运转的设备,不到4个月就达到客户下一代要求,18个月就运到生产线上并通过核准。 尹志尧被称为“中国刻蚀机之父”,在美国深耕数十年,手握几百项专利。 60岁时,他毅然放弃百万年薪回国创业,回国时,所有员工不许带文件,用空白电脑从头开始。 2004年初创至今,中微公司坚持自主创新,旗下多款等离子体刻蚀设备受到行业青睐。 22年后,中微公司市值突破2714亿元,设备进入台积电5nm、3nm先进制程供应链,他本人也恢复了中国国籍。 公开资料显示,1944年,尹志尧出生于北京,1962年考入中国科学技术大学化学物理系,1968年毕业后,先后供职于兰州炼油厂、中科院兰州物理化学所,积累了扎实的科研基础。 1978年至1980年,他在北京大学化学系攻读硕士,随后前往加利福尼亚大学洛杉矶分校留学,并获得物理化学博士学位,开启了在半导体领域的深耕之路。 在硅谷的二十年,尹志尧凭借卓越的科研能力,成为半导体行业的资深专家。1984年至1986年,他就职于英特尔中心技术开发部,担任工艺工程师;1986年至1991年,就职于泛林半导体,历任研发部资深工程师、研发部资深经理;1991年至2004年,就职于应用材料,历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。 在应用材料公司工作期间,尹志尧获得了86项美国专利和200多项国际专利,被评价为“硅谷最有成就的华人之一”。 2004年,60岁的尹志尧做了一个让人意外的决定,回国创业,随后便有了中微公司。中微公司2025年半年报显示,公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。 中微公司2022年年报显示,尹志尧为美国国籍。而在中微公司2024年年报中,尹志尧国籍变更为中国国籍。 2026年1月8日,中微公司发布的一份减持公告引发广泛关注。公告显示,公司于近日收到公司董事长、总经理尹志尧出具的《减持意向书》,尹志尧计划减持公司股份数量不超过29万股,占公司总股本比例0.046%。尹志尧本次减持原因为:因本人已从外籍恢复为中国籍,为依法办理相关税务的需要。 众所周知,半导体晶圆加工需要几百种细分设备,成百上千个步骤,刻蚀工艺是其中至关重要且难度极高的一环。 简单来说,刻蚀是半导体器件制造中,利用离子轰击和活性粒子反应,在晶圆上去除部分材料的方法。 中微公司专注于研发干法刻蚀(等离子体刻蚀)设备,用于在晶圆上加工微观结构, 能够实现在头发丝直径几千分之一到上万分之一的尺度上加工微观结构。 干法刻蚀通过等离子释放带正电的离子来撞击晶圆以去除(刻蚀)材料。根据所要去除材料和加工器件结构的不同,可分为电介质刻蚀、导体刻蚀和硅通孔刻蚀。 新电子材料的集成和加工器件尺寸的不断缩小为刻蚀设备带来了新的技术挑战,同时对性能的要求(刻蚀均匀性、稳定性和可靠性)越来越高。 中微公司开发了CCP单台机和双台机,ICP单台机和双台机,可覆盖90%刻蚀应用,帮助芯片制造商加工10nm、7nm甚至5nm及更先进的微观结构,具有成本优势。 目前,中微公司自主研发生产的刻蚀设备已被中芯国际等客户的芯片生产线所采用。 中芯国际创始人、中国“半导体之父”张汝京在《对话》中表示 : “试新的设备一定会有风险,但是我们试的时候不会贸然试很多,就是小批量的,先试5片、25片,再就是50片、100片,而且时间蛮长的,双方都要负责。 比如我们用中微的设备,设备给我们的时候,我们并没有付钱,这是中微投资者的,但是后面测试时,芯片就是我们自己负责,时间成本是我们负责,大家配合很好以后成功了,这个投资绝对划得来。 如果没有人使用国货,怎么会进步呢? 不使用就不知道毛病在哪里,不知道毛病怎么改,也不要觉得我一试不好,不用了。”
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