芯片专家试图劝退马斯克：Terafab芯片项目比发射星舰火箭更难

芯片专家试图劝退马斯克：Terafab芯片项目比发射星舰火箭更难 2026-10-11 13:39:41 出处：快科技 作者： 鹿角 编辑：鹿角 评论 () 复制 纠错 快科技10月11日消息， 马斯克称其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力。但半导体专家指出，这一目标很难实现。 业内强调，芯片制造准入门槛极高： 设备不仅要达到大规模量产所需的良率水平，还需保持工艺步骤的最佳组合，而这至少需要约30年积累。 因此，让Terafab实现稳定良率，可能比把星舰送上火星更加困难。 Terafab是特斯拉与SpaceX联合开发的先进半导体晶圆厂，选址得克萨斯州格里姆斯县。 项目规划制造空间超过1亿平方英尺，初期投资168亿美元。 据SpaceX官网介绍，该工厂将整合先进逻辑芯片和存储器件的制造、封装与测试，以实现快速迭代部署。 在应用方向上，Terafab生产的芯片一方面面向边缘计算和推理场景，用于特斯拉Optimus机器人和Cybercab无人出租车；另一方面则生产高功率芯片，用于支持SpaceX太空数据中心运营。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：鹿角 文章内容举报 给作者大大一些小奖励