红魔 12 Pro+ 手机散热结构公布：搭载行业首款超薄航天钢石墨烯、嵌入式复合液态金属 4.0

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Pro RGB IT之家日消息手机将于日发布官方今日公布了新机的散热结构据介绍这款新机搭载行业首款

2026-10-10 1 阅读约1分钟阅读 IT之家

IT之家 10 月 10 日消息，红魔 12 Pro+ 手机将于 10 月 15 日发布，官方今日公布了新机的散热结构。据介绍，这款新机搭载行业首款 RGB 水冷散热技术，支持自定义 RGB 灯效；采用全新双环流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件；采用 AI 服务器同款氟化液，全新双晶水冷微泵功耗 20mW，压力 130kPa。风冷方面，这款新机采用驭风 5.0 新一代散热风扇，首创迷宫防尘结构，支持 IPX8 防水；搭载行业最快转速风扇（25500 r/min），采用贯穿式风道设计，覆盖热源。这款新机搭载全新升级的 ICE 魔冷散热系统，包含行业首款嵌入式复合液态金属 4.0、超薄航天钢石墨烯等；搭载 4D 冰阶 VC，双面凸台设计覆盖热源。综合IT之家此前报道，红魔 12 Pro+ 手机延续屏下前摄设计，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”，主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。

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