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高通为 Linux 硬件热绑定打补丁以使 Snapdragon X 笔记本电脑受益
摘要
A new patch series sent out from Qualcomm that aims to help at least the Snapdragon X series laptops is hardware-binned trip point support. Some Qualcomm SoCs are available in different multiple therm...
the
new
series
Qualcomm
that
are
different
thermal
limits
silicon
2026-10-05
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Michael Larabel
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高通公司发布了一个新的补丁系列，旨在至少帮助 Snapdragon X 系列笔记本电脑提供硬件绑定跳变点支持。一些高通 SoC 可采用不同的多个热/封装仓，具有不同的结温限制，但在其他方面是相同的硅。新的 Linux 补丁正在努力正确传达给定芯片的热限制信息......
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