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最早发布却最难见到!英特尔Nova Lake最新爆料:BFC版本送样受到严格管控

摘要

快科技10月5日消息, 英特尔下一代Nova Lake处理器的采样进度近日曝光,爆料信息显示,英特尔内部正对部分采用特殊封装的型号实施严密的管控,这导致该系列顶级型号的详细参数在现阶段极难流出。 根据资深爆料人Jaykihn提供的信息,被英特尔内部标注为DS变体的型号在早期开发阶段受到独立且严格的采样限制。 要知道DS代表双计算模块,即在一颗CPU中集成了两个计算核心模块,这种设计通常对应高性能的...

快科技10月5日消息 英特尔下一代Nova Lake处理器的采样进度近日曝光 爆料信息显示 英特尔内部正对部分采用特殊封装的型号实施严密的管控 这导致该系列顶级型号的详细参数在现阶段极难流出 根据资深爆料人Jaykihn提供的信息 被英特尔内部标注为DS变体的型号在早期开发阶段受到独立且严格的采样限制 要知道DS代表双计算模块 即在一颗CPU中集成了两个计算核心模块
2026-10-05 1 阅读 约1分钟阅读 青山
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快科技10月5日消息, 英特尔下一代Nova Lake处理器的采样进度近日曝光,爆料信息显示,英特尔内部正对部分采用特殊封装的型号实施严密的管控,这导致该系列顶级型号的详细参数在现阶段极难流出。 根据资深爆料人Jaykihn提供的信息,被英特尔内部标注为DS变体的型号在早期开发阶段受到独立且严格的采样限制。 要知道DS代表双计算模块,即在一颗CPU中集成了两个计算核心模块,这种设计通常对应高性能的旗舰产品,旨在通过模块化堆叠提升核心数量与并行计算能力。 此前有消息证实,这些DS芯片在上市时将以BFC品牌进行商业化运作。BFC版本可以理解为英特尔针对游戏和高负载任务推出的大缓存版,其内部集成了bLLC的大容量末级缓存。 这一设计理念与竞争对手的3D V-Cache技术异曲同工,旨在显著降低内存访问延迟。 而目前市场上尚未出现BFC芯片的实机泄露,主要原因是英特尔采取了类似AMD处理特定顶级型号时的保密手段。 尽管BFC型号被列为首批上市的Nova Lake产品,但其大规模的QS发放计划被定在了2026年12月。 这意味着,普通版Nova Lake可能更早进入测试阶段,但最强版本仍被锁在实验室中。
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