AMD出样Versal AI Core XQRVC1902 FPGA SoC，满足15年太空任务要求

摘要

IT之家 10 月 3 日消息，AMD 当地时间本月 1 日宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。这一 SoC 采用 AMD 自主研发的航天级无盖封装，结合了保守的设计规则和增强型有机基板材料，搭配航天级芯片电容器。该组合减轻了太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响，适合对可靠性要求极高的航天任务。AMD 目前正在按照航天组件标准中质量...

AMD SoC Versal Core XQRVC1902 自适应 IT之家日消息当地时间本月日宣布向航天客户交付

2026-10-03 1 阅读约1分钟阅读 IT之家

IT之家 10 月 3 日消息，AMD 当地时间本月 1 日宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。这一 SoC 采用 AMD 自主研发的航天级无盖封装，结合了保守的设计规则和增强型有机基板材料，搭配航天级芯片电容器。该组合减轻了太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响，适合对可靠性要求极高的航天任务。 AMD 目前正在按照航天组件标准中质量和可靠性的最高级别 —— 美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 进行测试。

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