高通首款2nm旗舰SoC！第六代骁龙8超级至尊版发布：5GHz全球最快移动CPU、Offset PoP封装

快科技9月23日消息，今天凌晨，高高通在2026骁龙技术峰会上正式发布第六代骁龙8超级至尊版移动平台（型号SM8975），这是高通首款基于台积电2nm GAA工艺打造的旗舰SoC，晶体管密度较上代3nm提升约30%，相同性能下功耗可降低25%至30%。 封装方面采用Offset PoP高导热方案，相比传统MEP PoP封装在高负载下具备更强的瞬态散热能力，官方数据达到相同105℃结温所需时间提升至2.34倍，与DRAM从SoC顶部移至侧边并加入散热片的结构设计形成协同，峰值性能输出更加持久。 CPU采用全新定制Oryon CPU架构，为2+6双丛集设计——2颗5.0GHz Prime超级内核搭配6颗4.0GHz Performance性能内核，16MB FlexCache共享缓存打破核心私有划分，重载时可将缓存池动态划拨给超级内核独享。 对比上一代，CPU性能提升13%、能效提升37%。 GPU采用Adreno 850，频率拉升至1.45GHz，配备18MB Adreno独立高速显存（HPM）， 性能提升44%、能效提升40%。 首次嵌入图形渲染管线的3颗Adreno Matrix Cores配合Neural Fusion技术，可直接在GPU内部完成AI超分与帧生成，技术路径对标PC端DLSS。540P超分至1080P功耗节省约25%，原神45帧插帧至90帧功耗仅增加约0.2W。 同步支持QuickTouch 3.0、最高244Hz显示刷新率，虚幻引擎5与Unity引擎均已适配，并引入Game Ready Drivers机制，可通过Play Store持续更新GPU驱动。 NPU重构聚焦大模型场景，新增Element Accelerator AI加速器，Hexagon速度提升35%、每瓦性能最高提升33%， 片上大容量共享内存从8MB扩容至12MB，端侧可稳定运行最高300亿参数的MoE大语言模型，典型场景下首个Token生成时间低于1.5秒。 新增micro NPU承担超低功耗、始终开启的音频处理，Sensing Hub设备端AI性能提升85%、能效提升20%。 内存与存储方面，支持5300MHz LPDDR5X与UFS 5.0闪存。 ISP搭载20-bit Spectra图像信号处理器，支持APV编码格式，是首个支持8K60fps视频录制的商用产品，同时支持4K240fps超高清慢动作拍摄，视频吞吐量提升4倍，支持每像素16-bit AI数据处理与实时3D LUT，可对红绿蓝通道进行精细色彩控制，APV支持高码率感知无损10-bit 4:2:2编码，文件体积相比ProRes可降低10%。 骁龙X105基带采用6nm制程，功耗降低30%、占板面积减小15%，下行14.8Gbps、上行4.2Gbps，支持第五代AI处理器与AI驱动的5G Advanced，首次集成四频段GNSS，定位功耗降低25%。 FastConnect 8800支持Wi-Fi 7/8双标准，峰值速率11.6Gbps，千兆覆盖范围最高可达FastConnect 7800的3倍，并以4 x 4移动Wi-Fi系统同时集成Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread四种连接技术。 高通和小米在发布会上官宣，第六代骁龙8超级至尊版将由小米18 Pro Max首发。