京东方董事长：准备投资半导体玻璃基板载板量产线 有望替代硅材料

京东方董事长：准备投资半导体玻璃基板载板量产线 有望替代硅材料 2026-09-22 15:25:09 出处：快科技 作者： 鹿角 编辑：鹿角 评论 () 复制 纠错 快科技9月22日消息， 京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。 陈炎顺透露，京东方从三年前就已开始对半导体玻璃基板技术展开研发，目前正与客户共同开发相关产品。 陈炎顺表示， 京东方将进一步巩固作为公司成长基础的显示产业，并正把光电融合技术扩展到半导体玻璃基板载板与钙钛矿等新领域。 据了解， 半导体玻璃基板主要分为玻璃芯、玻璃中介层和玻璃载板等类别，被业界视为有望替代硅材料的技术。 随着人工智能需求扩大、半导体基板尺寸不断增大，玻璃芯等先进封装技术正受到更多关注。由于显示厂商在玻璃基板加工方面积累了丰富经验，主要面板企业纷纷对半导体玻璃基板技术表现出兴趣。 陈炎顺提出了“1+4+N+生态”的业务结构，其中“1”指作为主力的显示业务，“4”则涵盖物联网、传感器与解决方案、微/迷你发光二极管（MLED）、智能医疗与工程融合等领域。 他还从2024年起用“N次曲线”解释产业与企业的增长理论，认为行业和企业经历初期增长后会遇到瓶颈，通过再次创新仍能获得新的增长。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：鹿角 文章内容举报 给作者大大一些小奖励