阿里平头哥将发布最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升 2 倍

摘要

IT之家日消息由阿里集团主办的 2026 云栖大会于日在杭州国际博览中心举行 IT之家从大会现场获悉本届云栖大会上阿里平头哥将发布最强国产芯片真武

2026-09-22 1 阅读约1分钟阅读 IT之家

IT之家 9 月 22 日消息，由阿里集团主办的 2026 云栖大会于 9 月 22 日至 24 日在杭州国际博览中心举行。 IT之家从大会现场获悉，本届云栖大会上，阿里平头哥将发布最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍。基于它构建的单一集群可扩展至 50 万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列 GPU、倚天系列 CPU、磐脉系列智能网卡，以及 ICN 互联芯片。组建超大规模 AI 集群所需的核心芯片已全面覆盖。此外，阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个 AI 集群的 Token 产能和效率。自研的 M890AI 超节点已支撑超过 2 万亿参数大模型的高效推理，并在阿里云上实现规模化供给。今年第四季度，阿里云还将新增服务节点，进一步扩大超节点的供给规模。

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