印度半导体新政出台两个月，吸引最高 120 亿美元投资承诺

IT之家 9 月 18 日消息，据彭博社 17 日报道，印度推出新一轮半导体政策仅数月，便吸引全球和本土投资者 承诺投入最高 120 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 806.62 亿元人民币） ，令建设本土芯片产业的步伐明显加快。 印度科技部长阿什维尼 · 维什瑙在新德里举行的印度最高规格芯片产业活动上透露，这批投资来自芯片设备、材料和化学品等多个领域的企业。 维什瑙没有公布具体企业名单，并透露投资将在未来 2 至 3 年内陆续落实。美光科技、穆鲁加帕集团旗下芯片业务等此前政策批准的部分项目，现已进入商业化生产阶段。“目前现有产量全部被订购一空，新增产能也被提前锁定。” 当天早些时候，印度总理莫迪在芯片会议上向全球投资者积极推介印度，强调印度拥有庞大的工程专业毕业生人才储备，以及有利于半导体产业发展的政策环境。 会上，芯片设备制造商应用材料宣布，未来 10 年将在印度投资 50 亿美元 （现汇率约合 336.09 亿元人民币） ；竞争对手泛林集团则计划投入约 10 亿美元 （现汇率约合 67.22 亿元人民币） 建设当地制造设施。 今年 7 月，印度宣布设立规模 134 亿美元 （现汇率约合 900.73 亿元人民币） 的新半导体基金，进一步加码本土芯片产业。 美光科技 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉透露，今年印度工厂启动生产后，明年还将 测试和组装数亿颗芯片 。 塔塔集团旗下电子和芯片业务部门在会上签署 5 项覆盖半导体产业链的协议，其中包括与安世半导体合作，业务范围涵盖晶圆制造、封装和测试，并涉及塔塔位于古吉拉特邦的晶圆厂和阿萨姆邦的封装设施。 塔塔电子还宣布与富士胶片展开合作，在印度生产关键原材料，同时围绕古吉拉特邦多莱拉工厂建设本土供应链。CEO 兰迪尔 · 塔库尔表示：“问题不再是印度能不能造出芯片， 而是速度能有多快、印度半导体生态系统能做得多深 。答案是：深度会超出所有人的想象，速度也会快过所有人的预期。” 相关阅读： 《 印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划，提升本土芯片制造能力 》