投资19亿美元！三星将在美国为SpaceX生产卫星芯片

快科技11月16日消息，据韩国媒体报道，三星电子计划在得克萨斯州奥斯汀工厂为SpaceX的星链卫星生产STM32V8微控制器，扩产投资19亿美元，目标2030年投产。 拟量产的STM32V8基于18nm FD-SOI全耗尽型绝缘体上硅工艺打造，采用Arm Cortex-M85内核，主频最高800MHz， 兼顾高算力、耐用性与低功耗，适配供电和散热受限的航天、汽车及工业设备场景。 FD-SOI工艺由三星与意法半导体自2014年起合作开发，通过在硅层与衬底间设置极薄绝缘层抑制漏电流并降低功耗。 该芯片目前主要在意法半导体法国Crolles工厂以300mm晶圆生产，并有三星代工参与，星链将其用于低轨卫星之间的mini激光链路系统。 三星在得州采取双轨布局，泰勒工厂定位先进AI芯片生产基地，规划2nm逻辑产线与研发设施，现有奥斯汀工厂则强化航空航天与工业专用芯片产出，工艺覆盖65nm至14nm区间，客户范围涵盖特斯拉、Nvidia、AMD等AI芯片订单。 扩建方案获得美国商务部支持，依据“芯片法案”相关材料，三星在泰勒与奥斯汀合计投资超370亿美元，对应最高47.45亿美元政府直接补贴。 奥斯汀方向被划入FD-SOI重点项目，面向航空航天、国防与汽车等关键产业，全部设施预计2030年前投入运行。