为人工智能奠定材料基础

我尝试描述它的方式，想想金字塔，我称之为性能金字塔。金字塔底部有商品材料，金字塔顶部有高性能特种材料。在Syensqo，我们所做的就是在金字塔的顶端运作，并且我们不断尝试通过推出更新、更新、性能更高的材料来提升金字塔的顶端。现在您可能会说，好吧，但是为什么数据中心或半导体制造工厂不需要专业领域而不是商品领域的专业领域呢？嗯，我称之为“和”、“和”、“和”原则。如果您只需要一种聚合物或一种材料，可以在室温下放置 10 年而不发生变化，那么，有很多商品材料可以做到这一点，而且您没有问题。从你开始添加要求的那一刻起，我称之为“和”，所以如果你需要一种能够处理高温的聚合物，并且必须具有高纯度、电气性能、耐化学性和耐等离子体性，并且它必须具有长期稳定性，所有这些“和”，你就开始移动到金字塔的顶部。现在人工智能在半导体上所做的事情，由于它的发展速度，它需要半导体芯片和数据中心，需求的数量正在增加和的数量，这正在推动材料的极限。这就是我们的切入点。我真的相信先进材料，它们不再只是支持人工智能创新，我们实际上正在越来越多地定义什么是可能的。梅根：对。这很有趣。就迎接专注于金字塔顶部的挑战以及您正在谈论的原则而言，您能否向我们介绍一下您已经创建或目前正在研究的金字塔顶部解决方案中的一两个示例？迈克：就像我说的，我们的重点是实现更高的性能，但也不影响可靠性或安全性。我们开发先进的聚合物、弹性体、特种流体、润滑剂和传热流体，它们在整个半导体制造过程中使用，并且越来越多地用于人工智能数据中心基础设施。我们在下一代人工智能数据中心特种材料方面所做的工作的一个例子是我们围绕高压架构所做的工作。数据中心正在转向高压架构，因为它们可以实现更大的计算能力，同时提高能源效率。我们知道这对于该行业的该领域来说是一个大问题，这些高压架构将帮助他们降低和提高能源效率，因为它减少了能源损失，并且最终可以帮助降低数据中心的环境足迹。我们正在开发新材料来帮助他们实现这一目标。另一个例子是我们在半导体工厂和晶圆工具中使用的高性能密封材料。如果你能想象的话，很多人都见过半导体在加工过程中的样子。它是一个很大很大的硅盘，然后被切成小块，装入计算机中。但该晶圆被放置在一个巨大的室内，那里有非常极端的环境、腐蚀性等离子体、反应性化学物质，并且需要越来越高性能的材料。该室周围用于将这些气体保留在内部环境中的所有密封件都必须能够承受该环境。这就是我们正在开发的东西，我们正在突破极限。他们要求更高的温度、更恶劣的环境以及更低的放气量和纯度。这就是我们正在为这个行业开发的东西，以便能够工业化开发和生产下一个芯片。梅根：这太令人着迷了，以至于人们不会对这样的海豹付出太多，尽管不一定。正如您所概述的，它在性能方面绝对至关重要。在开发这些解决方案时，我知道你们还考察了不同的市场，看看哪些方案可能适用于多个领域，其中包括汽车行业和数据中心之间的重叠。您能告诉我们更多相关信息吗？ Mike：正如我之前提到的，数据中心正在转向更高电压的架构。这是下一代数据中心，它可以更加节能，但它具有更高的能量密度。功率密度增加，从而导致温度升高。我们将在那里面临的许多材料挑战，我们已经为汽车行业开发了电动汽车。我将给您一个应用程序的示例。我的意思是，想想电动汽车。电动汽车的动力源不再是电机，而是电池。那就是所有能量所在的地方。当您输入一百千瓦的能量时，通过电线将其驱动至电动机