全球半导体TOP10，Q1赚疯了

文 | 半导体产业纵横 SIA最新数据显示，2026年第一季度，全球半导体销售额为2985亿美元，较2025年第四季度增长25%。仅2026年3月单月，销售额就达995亿美元，较2025年3月的555亿美元暴增79.2%，较2026年2月增长11.5%。 如果把一季度销售额平摊到每一天，相当于全球每24小时卖出价值33亿美元的芯片。如果单看3月份的增速，79.2%的同比增长已经刷新了近十年来的最高纪录。 半导体产业随着AI驱动开始爆发。最近，全球半导体前十巨头财报密集出炉，有人日进斗金，有人增长失速。 01 存储巨头们，日进斗金 Q1全球存储三巨头：三星电子、SK海力士、美光科技再次交出令人震惊的财报。 三星电子 率先发布成绩单：2026年第一季度，公司实现营收133.9万亿韩元（约897亿美元），同比增长69%，营业利润暴涨756%，营业利润率达45%。这一利润水平刷新了韩国企业历史纪录。 SK海力士 紧随其后。第一季度营收约351亿美元，同比暴增198%，营业利润率高达72%，创下公司成立以来的最高纪录。机构预估，2026年全年海力士营业利润将突破1000亿美元。 美光科技 则从另一个维度验证了存储超级周期的确立。季度营收238.6亿美元，同比暴增196%，Q3营收指引335亿美元，毛利率预期81%。 一季度带动存储财报的不止是HBM。 深度分析财报数据能发现，真正推动利润爆发的，是传统DRAM和NAND的史诗级涨价。 一季度DRAM和NAND的平均销售价格（ASP）涨幅均超过90%。三星存储器业务负责人明确表示：“传统DRAM的利润率实际上比HBM更高。” 通常而言，HBM作为高端产品，应该享有更高的溢价。但现实是：当AI训练需求爆发后，传统服务器DRAM的采购量同样暴增——大模型的推理、实时计算、数据缓存都需要海量标准DRAM。在产能扩张受限的情况下，标准DRAM的供需缺口甚至比HBM更紧张。 SK海力士的数据印证了这一趋势。第一季度DRAM均价环比上涨约60%，NAND均价涨幅达70%，整体毛利率达79.3%，DRAM毛利率突破80%区间。这一数字已超越2017-2018年存储超级周期的历史峰值。 对未来走势的判断，三家公司高度一致：供应短缺是结构性问题，强劲定价环境将比以往周期持续更长时间。 三星已率先开始商业化出货HBM4，宣布2026年HBM销售额将同比增长3倍，并预计2027年全球内存缺口将进一步扩大。SK海力士明确表示，未来三年HBM需求将远超其自身供给能力，客户普遍将确保供应置于压价之上，代理式AI的崛起正在将存储需求从“训练”扩展到“推理”全链条。美光预计，全球HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增长到2028年的约1000亿美元，年复合增长率约40%。摩根士丹利分析师预计，2026年的供应增长几乎无法缓解预期中的严重短缺。 从产品层面，三家公司正在加速高端存储的技术迭代。 三星计划2026年Q2出样HBM4E，这是全球首家宣布这一计划的厂商；SK海力士则押注HBM4E和1c工艺LPDDR6 DRAM，宣布HBM4E已于2026年下半年进入客户送样阶段，计划2027年正式量产；美光专为英伟达下一代Vera Rubin架构设计的HBM4已实现批量出货，HBM4E研发进展顺利，预计2027年量产。 02 CPU们，如日中天 2026年第一季度，CPU赛道呈现“双雄并起”的格局。英特尔与AMD这对老对手，在AI浪潮中找到了各自的增长路径。 英特尔：从低谷中反弹 英特尔交出了一份令人惊喜的成绩单。营收136亿美元，同比增长7%；净利润15亿美元，同比增长156%。这是英特尔连续第六个季度超出预期。在新任CEO陈立武的带领下，英特尔正在蒸蒸日上。财报发布后，英特尔股价盘后飙升近19%，年初至今累计上涨81%。 数据中心与AI（DCAI）业务是最大亮点，营收51亿美元，同比增长22%，成为公司所有业务板块中增长最快的。陈立武表示：“过去几年，高性能计算领域的焦点几乎完全集中在GPU及其他加速器上。但近几个月，明确迹象显示，中央处理器正重新成为人工智能时代不可或缺的基础。” 代工业务也在改善，营收54亿美元，同比增长16%。Intel 18A工艺良率持续提升，已开始向客户交付0.5版本PDK设计套件，为下半年量产铺路。特斯拉已选择在Intel 14A工艺上与英特尔合作，这是其代工业务获得的第一个重磅外部客户。 AMD：服务器CPU份额逼近50% AMD则交出了一份里程碑式的成绩单：公司总营收103亿美元，同比增长38%，净利润增长95%。数据中心业务是本季度的核心引擎，AMD EPYC服务器处理器需求爆发，带动数据中心业务营收达58亿美元，同比增长57%。基于EPYC的云服务实例数量已突破1600个，较去年同期增长近50%。Mercury Research数据显示，AMD在服务器CPU市场的收入份额已达46.2%，创历史新高。 苏姿丰在财报电话会上给出了关键判断：智能体AI（Agentic AI）正在重塑服务器CPU市场格局。智能体需要持续的环境感知、工具调用、多步骤决策，这些环节产生大量“衍生”CPU任务。CPU需求不是蚕食GPU市场，而是对GPU市场的补充。基于这一判断，AMD大幅上调了长期市场预期：预计2030年全球服务器CPU市场规模将达到1200亿美元，年复合增长率超过35%。 市场正在重新审视CPU在AI时代的位置。 03 消费端芯片，分化加剧 今年Q1消费端芯片经历了很大的波动。苹果凭借自研芯片实现业绩翻身，而高通与联发科这对老对手却走出了分化行情。 苹果 截至2026年3月28日的2026财年第二季度财报。该季度苹果营收1112亿美元，同比增长17%，净利润296亿美元，同比增长19%。其中，大中华区第二财季营收204.97亿美元，同比增长28%。 芯片是这场复苏的关键驱动力。iPhone 16系列搭载的A18 Pro芯片首次集成更强大的神经网络引擎，Apple Intelligence功能的加入刺激了换机需求。更重要的是，苹果正试图证明一件事：垂直整合的自研芯片战略，能够在AI时代构筑差异化壁垒。M4系列芯片已在Mac产品线全面铺开，统一内存架构在本地大模型推理方面展现出独特优势。苹果的服务业务（Apple Intelligence订阅）正在与硬件形成新的增长飞轮。 高通 的日子则没那么好过。季度营收106亿美元，同比下滑3%。手机芯片业务（QCT Handsets）收入约60亿美元，同比大幅下降13%，成为拖累整体业绩的主因。问题出在供给侧。全球内存供应短缺正在对整个行业造成连锁反应。HBM内存因AI数据中心需求激增，导致DRAM供应被大量重新导向这一领域，普通移动DRAM供应随之收紧。手机OEM厂商面临内存成本上涨，被迫收紧库存、削减订单。 但危机中也有亮点。汽车业务成为高通最大的增长引擎，第二季度营收11亿美元，同比增长15%，已连续第二个季度突破10亿美元大关。大众集团签署长期供应协议，涵盖奥迪、保时捷品牌；通过Rivian合资成为大众软件定义汽车架构的主要技术提供商。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“尽管短期内我们的手机芯片业务展望受到全行