我国板级封装核心工艺实现关键跨越，华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线

IT之家 9 月 9 日消息，华海清科今日宣布， 其自主研发的全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX 近日顺利出机 ，发往先进封装产线投入量产应用。 华海清科表示，作为国内首台进入量产线的全自动板级 CMP 装备， 此次出机标志着我国板级封装核心工艺装备实现了从研发到应用的关键跨越 ，为先进封装产业的自主发展提供了重要的支撑。 据介绍，随着人工智能、高性能计算、5G 通信与物联网等技术的持续演进，芯片制造对集成度、功耗和成本的要求不断提升， 先进封装正成为延续摩尔定律、支撑高端算力的重要路径 。 板级封装凭借高产出效率与显著的成本优势，在 CoPoS、FOPLP 及 TGV 互连等先进工艺中的应用日益广泛，产品尺寸由晶圆级向面板级拓展已成为明确趋势。 在这一进程中，多层再分布互连结构的全局平坦化对 CMP 工艺提出了更高要求 ，板级 CMP 装备的性能直接关系到介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，是保障互连可靠性和最终芯片良率的核心环节。 而随着板级封装加速进入商业化阶段， 产线对高性能板级 CMP 量产装备的需求正快速上升 。 IT之家了解到，此次出机的 Master-P510APEX 针对大尺寸板级封装的工艺特点进行了系统性设计， 具备优异的全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式的灵活切换 ，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。 该装备进入产线后，将提升板级封装制程的工艺稳定性与效率，为国内板级封装能力的自主构建提供关键装备保障。