曝 SpaceX 探索服务器机架层“去英伟达化”：只买芯片，更多配套硬件自行采购

IT之家 11 月 11 日消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 今天（11 日）上午在 X 平台发文披露，SpaceX 正在开发一款名为 Kessel 的定制 AI 服务器机架， 计划保留英伟达芯片，但自行采购更多配套硬件 。Kessel 将同时用于地面数据中心和太空轨道计算。 采用 Kessel 设计后，SpaceX 仍将使用英伟达芯片，但能 自行决定更多配套硬件的选型 。据介绍，Kessel 还将改变硬件采购模式。SpaceX 计划 直接向英伟达购买芯片封装件，其余组件自行采购，不再经过英伟达的 L6 计算板卡 。这意味着 SpaceX 能够更自主地选择供应商和采购组件。 Kessel 还将重新设计内部布局。英伟达标准版 Vera Rubin NVL72 机架依靠内部铜缆模块连接计算设备和交换机，Kessel 则计划取消这些模块，改用一块位于机架中央的无源电路板作为连接中板。 Kessel 仍采用 Oberon 方案的 72 个 GPU 封装件、18 个计算托盘和 9 个交换机托盘，但将托盘背靠背安装在中央电路板两侧。整体设计类似于英伟达同样使用电路板中板的 Kyber 方案，只是规模更小。 今年 3 月，SemiAnalysis 曾披露一款配备 144 个 GPU 的 Kyber 方案，GPU 数量是 Kessel 的两倍。而在这次的推文中，该机构形容 Kessel 为“迷你版 Kyber”：纵向扩展域更小，既能部署在地面，也能用于太空轨道。 IT之家获悉，缩小规模在有望降低 Kessel 的制造难度的同时，对材料提出了更高要求。Kessel 的中板 采用 M10 材料，共有 84 层电路 ，而此前 Kyber 方案计划采用 M9 材料，电路板层数达到 156 层。 SemiAnalysis 指出，减少电路板层数有利于制造，但必须使用更高等级的材料。 不过，仅靠这些改动能否解决制造难题仍不确定。该机构认为，关键在于缩小规模后，中板方案能否真正投入实际应用。 Kessel 的开发正值 SpaceX 加快布局 AI 数据中心之际。SemiAnalysis 上周披露，SpaceX 将 2027 年的算力容量目标 上调至约 13GW ，其中分布在多个地点的 3.6GW 项目正在建设。分析师表示：“我们认为这个目标有望实现，而且找到了超过 9GW 的容量。” SemiAnalysis 提到了 Colossus 周边的扩建工程，以及 SpaceX 计划在星舰基地火箭园区部分区域建设数据中心。不过，供电仍是一大难题。该机构此前发现，现有可获得的电力供应不足以满足这些数据中心的需求。