一家秘密初创公司认为它刚刚解决了内存短缺问题

Kepler 还表示，它使用铁电体提高了 SRAM 的密度，与通常用于处理和存储半导体数据的机制相比，铁电体可以在更低的电压下读取和写入数据。该初创公司通过开发一种适用于这种铁电方法的新型低压复合材料来做到这一点。开普勒联合创始人兼首席技术官萨西·马尼帕特鲁尼 (Sasi Manipatruni) 表示，开普勒团队对复合材料进行了 35 次迭代，最终确定了一种材料类别，他们认为这种材料可以使存储芯片的制造变得更容易、更便宜。 “一旦我们找到了解决物理问题的方法（例如 HBM 的物理限制），我们就提出了一种材料创新，可以帮助增加芯片之间的内存量，”他说。 Kepler 表示，在与 GlobalFoundries 合作的早期扩建中，它能够在短短 8 个月内将一座晶圆厂转变为“下一代”晶圆厂，而通常的时间期限为 24 个月。 “我们的目标是利用已经建成的晶圆厂和架构，并将它们推向物理极限，”Olaosebikan 说。基本上，开普勒公司认为，新材料或现有工厂改造所产生的任何额外成本将远远超过建造新工厂并为其配备价值数亿美元设备的 200 亿至 400 亿美元成本。等待扩展开普勒计算在实现全面生产之前还有很长的路要走——假设它能够实现这一目标。迄今为止，该公司已在大约 2,000 个晶圆上运行其技术。该初创公司表示，计划在今年晚些时候发货第一批 HBM 芯片样品，明年在新加坡提高产量，并于 2028 年在美国开始芯片生产。GlobalFoundries 高管 Kaste 表示，他相信“根本性突破已经发生。剩下的就是在数千片晶圆和数百万台设备上取得良好结果。”他指出，像开普勒使用的材料系统面临的挑战之一是它的复合材料中含有铁。 “铁是一种难以引入生产设施的污染物。因此开普勒的解决方案必须在专用设备上运行，或者完全封装，使其无法逸出，”他说。 “艺术在于使材料在我们的生产流程中保持良好的隔离，”卡斯特说。 Kepler 在其专用测试工厂中使用的自动化晶圆处理设备。照片：由开普勒计算提供