比亚迪、宁德时代力挺，铜博科技二闯IPO，AI风口难解“造血”之困

文 | 创业最前线 2026年8月31日，江西铜博科技股份有限公司（以下简称“铜博科技”）再次向港交所递交上市申请。 这已经是这家全球第十大电解铜箔生产商今年内的第二次冲刺——1月28日首次递表后，6个月后失效。 其实，铜博科技的财务数据堪称惊艳——2026上半年营收34.03亿元，同比增长88.8%；净利润1.65亿元，同比暴增1141.9%。背靠宁德时代、比亚迪两大巨头，更让这家公司光环加身。 但从A股到港股，铜博科技的IPO之路颇为曲折。2021年及2023年，公司先后与海通证券、国金证券订立A股创业板辅导协议并提交备案；2024年5月决定转战港股；2026年7月首版港股招股书失效。 这种“不上市不罢休”的姿态背后，是一家处于急速扩张期的企业，对资金有迫切渴望。 经营现金流连续失血、单一客户依赖过半、研发强度持续减弱——铜博科技的IPO故事，还能怎么讲下去？ 01 业绩创新高，现金为何仍在失血？ 铜博科技的实际控制人是44岁的李衔洋和36岁的李思洋两兄弟，两人合计持有铜博科技71.1%的股份。 李氏兄弟曾先后在主营锂离子电池材料的金光高科公司担任董事长，2016年他们在江西抚州创立铜博科技，提供电解铜箔解决方案，主要做锂电铜箔和电子电路铜箔两类业务。 图 / 招股书 彼时，新能源汽车方兴未艾，锂电铜箔作为动力电池负极材料的关键一环，需求拐点初现，前景明朗。但电子电路铜箔所在的市场却寒意渐浓，消费电子终端增长乏力，低端产品陷入价格红海，高端高频高速箔仍被日企牢牢把持。 两条赛道一热一冷，机遇与挑战清晰分明。经过十年的创业，铜博科技取得了一定的行业地位。 弗若斯特沙利文的资料显示，按2025年销量计，铜博科技已位列全球第十大电解铜箔生产商，市场份额约2.3%；在国内高性能锂电铜箔赛道排名第三，市场份额达12.0%。 在业绩方面，铜博科技的营收在2023年至2026年上半年，分别达到31.63亿元、32.12亿元、42.12亿元、34.03亿元，持续增长。 而净利润的走势则呈现出V型反弹，2023年净利润6305.7万元，但2024年遭遇行业产能过剩，净利润同比暴跌67.4%至2058万元，2025年又回升至9383.4万元。 2026年上半年业绩增速尤为突出，营收同比增长88.8%至34.03亿元，净利润同比增长1141.9%至1.65亿元。 与此同时，毛利率也有所修复，从2024年的3.1%低点，反弹至2026上半年的8.1%。 图 / 招股书 然而，利润表上的数字与现金流量表之间，横亘着一道难以跨越的鸿沟。 2024年，公司的经营现金流净流出7.15亿元；2025年继续流出4.16亿元；2026年上半年进一步扩大至9.35亿元，两年半累计净流出超过20亿元。 图 / 招股书 纸面富贵的根源在于，电解铜箔行业特有的“现金买铜、票据收钱”结算错位。 铜博科技的原材料主要是铜，2023年至2026年上半年，原材料成本占同期销售总成本的82.8%、84.8%、86.8%及88.4%，这是在生产采购环节上需要支付的真金白银。 而在销售端面向下游的动力电池客户时，回款却大量以银行承兑汇票完成，截至2026年中期末，公司的银行承兑汇票已经达到5.97亿元。 图 / 招股书 应收款项、票据规模居高不下，占用大量营运资本，叠加持续扩产带来资本开支，公司只能依靠融资维持周转。 数据显示，公司资产负债率从2023年的60.5%逐步攀升至2026年上半年的71.3%，债务压力持续走高。 经营现金流持续失血、资产负债率走高，已成为铜博科技无法回避的命题。 02 比亚迪、宁德时代力挺，大客户依赖风险难解 在铜博科技的资本故事里，比亚迪、宁德时代的身影格外醒目。 2022年，比亚迪以及宁德时代旗下产业基金完成对铜博科技的入股。 两大锂电巨头，既是产品采购方，又成为公司股东，产业协同的想象空间被打开。 但硬币的另一面，是深度绑定巨头，面临很高的客户集中度风险。 2023年至2026年上半年，铜博科技的前五大客户收入占比分别高达85.8%、87.3%、83.1%、82.4%。 其中，来自第一大客户A的收入占比分别达到48.5%、62.2%、58.8%及54.9%，2024年以后有超过半数的收入来自单一大客户。 图 / 招股书 根据弗若斯特沙利文资料，客户A已连续多年位居全球最大锂电池生产商之列——其身份不难确认，正是铜博科技的间接股东宁德时代。 这位第一大客户，兼具最大收入来源与间接股东的双重身份。交易关系与股权关系的嵌套，使铜博科技在议价能力、回款周期和定价权上均处于被动地位。 根源在于，铜博科技所处的行业通行“铜价+加工费”定价模式。铜价波动基本可向下游传导，真正能左右公司盈利的，只有加工费这一变量，而加工费的定价权又掌握在下游大客户手中。 比如在2024年行业供过于求时，铜博科技的加工费被大幅压低，锂电池铜箔毛利率从2023年的8.0%骤降至2024年的3.8%，直接拖累整体毛利率跌至3.1%。 而2025年以来毛利率的反弹，更多得益于行业景气度回升和高性能产品占比提升，与公司自身的定价能力关系不大。 即便在2026年上半年业绩爆发期，铜博科技的纯利率也仅为4.8%。考虑到铜博科技身处新能源赛道、背靠两大巨头，这样的纯利率水平实在难言丰厚。 除此之外，第二业务电子电路铜箔同样印证了公司对下游周期的高度依赖。 2023年至2024年，PCB（印刷电路板）行业低迷，该业务分部直接陷入亏损，公司只能维持基础产能保住客户关系，无法依靠规模摊薄制造成本。 直至AI算力产业链爆发，2026上半年电子电路铜箔分部利润才实现大幅修复，第二曲线依旧跟随外部行业冷暖起伏。 巨头站台的光环之下，铜博科技更像是一个“高级代工厂”——有订单、有产能，但没有定价权，也没有足够的利润护城河。 两大产业股东带来订单与资本助力的同时，也埋下经营隐忧：未来若电池行业扩产放缓、客户内部扶持自有铜箔产能，或是将订单向其他铜箔供应商分流，铜博科技的营收与利润，或将再次面临考验。 03 AI风口已至，“远水”能解“近渴”吗？ 在行业飞速前进的十几年里，电子电路铜箔市场已经因为AI浪潮的出现而由冷变热。 据东吴证券研报测算（预测值），2026年全球AI服务器专用高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年有望增至5万吨。 伴随AI服务器从H100向GB200、Rubin平台迭代，信号速率跃升驱动铜箔技术路线从RTF（反转处理铜箔）向HVLP（超低轮廓铜箔）1/2、再向HVLP3/4阶梯式升级，PCB层数亦从20层增至40层以上。单台高端AI服务器铜箔用量随之攀升——GB200约需12公斤，GB300进一步提升至30公斤。 随着国产替代迎来明确窗口期，HVLP铜箔拥有远高于锂电铜箔的加工费与毛利率，是铜箔企业突破低毛利困局最重要的第二增长曲线。 铜博科技也表示，鉴于下游行业（如AI及高性能算力）的上升趋势及强劲需求，集团正在战略性聚焦电子电路铜箔产品业务，预期该业务将成为集团未来的关键增长动力。 尽管赛道前景广阔，但铜博科技想要吃到AI带来的铜箔红利，面前横亘着三重现实挑战，短期很难轻松逾越。 第一，是行业竞争已拉开差距，德福科技HVLP4已小