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十年最大改款!苹果二十周年iPhone爆料汇总:首发自研传感器、硅负极电池

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快科技11月11日消息,综合多方消息已经确定, 苹果将在明年推出一款专为二十周年准备的特殊款iPhone,预计2027年9月登场,将成为继2017年iPhone X之后,iPhone产品线又一次里程碑式的产品重构。 目前苹果已进入深度开发阶段,整体设计目标是打造一体化无断点的纯玻璃机身形态。 苹果计划采用四边等深曲面全玻璃设计,苹果正与三星合作开发深度一致的四曲面屏幕,正常握持视角下可完全隐藏金属...

快科技11月11日消息 综合多方消息已经确定 苹果将在明年推出一款专为二十周年准备的特殊款iPhone 预计2027年9月登场 将成为继2017年iPhone X之后 iPhone产品线又一次里程碑式的产品重构 目前苹果已进入深度开发阶段 整体设计目标是打造一体化无断点的纯玻璃机身形态 苹果计划采用四边等深曲面全玻璃设计
2026-11-11 1 阅读 约2分钟阅读 建嘉
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快科技11月11日消息,综合多方消息已经确定, 苹果将在明年推出一款专为二十周年准备的特殊款iPhone,预计2027年9月登场,将成为继2017年iPhone X之后,iPhone产品线又一次里程碑式的产品重构。 目前苹果已进入深度开发阶段,整体设计目标是打造一体化无断点的纯玻璃机身形态。 苹果计划采用四边等深曲面全玻璃设计,苹果正与三星合作开发深度一致的四曲面屏幕,正常握持视角下可完全隐藏金属中框,呈现浑然一体的玻璃观感。 屏幕原本计划采用新一代OLED面板,通过COE封装技术实现更亮更薄的显示效果,但最新行业分析显示该技术可能推迟至2029年落地,2027款能否搭载尚存不确定性。 另外,屏下Face ID与前置摄像头正在持续测试,屏下摄像头已在iPhone Duo内屏首发,但成像质量饱受批评,升级版能否赶在2027年量产仍待验证。 机身方面,新机的电源键、音量键、操作键、相机控制键均将替换为触觉反馈式固态按键,直接集成在机身框架内,按压时无物理行程,但保留真实的触感反馈。 美国市场将全面搭载苹果自研第三代基带,官方预期其网速与AI能力将超越高通方案,目前iPhone 18 Pro系列已搭载C2自研基带,仅美版Pro Max仍保留高通芯片。 苹果定制自研图像传感器将替代传统索尼传感器,采用LOFIC技术实现单像素可变光量存储,动态范围最高可达20档,目前已完成原型开发。 核心搭载第二代2nm工艺的A21 Pro芯片,在现有A20 Pro基础上进一步提升性能与能效表现。 采用硅负极电池技术,提升锂离子存储密度,在不增大电池体积的前提下延长续航。 引入移动端高带宽内存技术,通过垂直堆叠DRAM提升内存带宽,强化端侧AI运算性能。 尺寸规格方面,两款纪念机型均将小幅增大,屏幕尺寸分别为6.41英寸和6.96英寸,其中大屏版本大概率将以7英寸作为宣传口径。 目前机型还在开发中,但业内认为,即便最终仅半数传闻功能落地,该机型也将成为近十年来升级幅度最大的一代iPhone,将掀起智能手机的全新变革。
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