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SEMI:2026 年第二季度全球半导体设备出货金额 405.3 亿美元同比增长 23%,连续两季度创新高

2026-09-06 1 阅读 约1分钟阅读 IT之家
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IT之家 9 月 6 日消息,国际半导体产业协会 SEMI 发布《全球半导体设备市场报告》显示,2026 年第二季度全球半导体设备出货金额 同比增长 23% ,达到 405.3 亿美元 (IT之家注:现汇率约合 2,729.46 亿元人民币) , 环比增长 11% 。 SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特 · 马诺查(Ajit Manocha)表示:“ 全球半导体设备出货金额连续第二个季度创下历史新高 ,体现了半导体行业在持续加大对先进制造产能的投入,以满足日益增长的芯片需求, 尤其是针对 AI 基础设施的需求 。” 阿吉特 · 马诺查还指出,亚洲、北美和欧洲三大区域的全线增长,不仅凸显出这一需求的全球化特征,也印证了半导体制造在赋能下一轮 AI 驱动的创新浪潮中不可或缺的关键角色。 相关阅读: 《 WSTS 数据:全球半导体市场规模 2026H1 同比翻倍,超 7000 亿美元 》
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