中国第二大晶圆代工厂：华虹宏力半导体宣布扩建无锡 12 英寸产线，月增 5.5 万片产能

IT之家 9 月 4 日消息，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）正通过大规模扩产缓解产能瓶颈。 华虹宏力 9 月 2 日发布公告，华虹半导体联合多家机构对无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行增资，建设一条月产能约 5.5 万片的 12 英寸特色工艺晶圆代工产线。 此次增资将标的公司注册资本由人民币 668 万元增至 41.7 亿美元。其中华虹方合计出资约 21.267 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 143.26 亿元人民币） ，持股 51%；项目总投资额为 69.5 亿美元 （现汇率约合 468.18 亿元人民币） 。 公开报道显示，无锡是华虹半导体的重要制造基地，目前已拥有 Fab 7（12 英寸，月产 9.5 万片）和在建的 Fab 9A（二期，规划月产 8.3 万片）。本次扩产为三期项目（代号 Fab 9B），已于 2026 年 3 月启动建设。华虹董事长白鹏在 5 月的业绩说明会上表示，美国出口管制对该项目设备采购“未产生任何影响”。 三期项目满产后，预计为无锡基地新增约 30% 的月产能。新增产能将重点缓解国内功率半导体和特色模拟芯片的供应短缺。与此同时，无锡二期项目（Fab 9A）的 8.3 万片 / 月产能所需工艺设备已于 2026 年 6 月底全部完成搬入，正在进行安装调试，计划于 2026 年第三季度末达成规划产能目标。 此次扩产的背景是华虹半导体产能持续满载。 2026 年第二季度，公司产能利用率达 102.8% ，季度销售收入创历史新高，达 7.175 亿美元至 7.18 亿美元 （现汇率约合 48.33 亿元至 48.37 亿元人民币） ，同比增长 26.8%，环比增长 8.6%；归母净利润 3,863.9 万美元 （现汇率约合 2.6 亿元人民币） ，同比大增 385.9%，环比增长 84.6%。 从产品结构看，存储器业务成为强劲增长引擎。第二季度嵌入式非易失性存储器收入同比增长 41.8% 至 2 亿美元 （现汇率约合 13.47 亿元人民币） ，独立式非易失性存储器收入同比大增 149.3% 至 6,880 万美元 （现汇率约合 4.63 亿元人民币） 。公司预计第三季度销售收入将继续攀升至 7.7 亿至 7.8 亿美元 （现汇率约合 51.87 亿至 52.54 亿元人民币） 。