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高通跃龙 Q-2390、IQ-2390 处理器发布:面向消费级物联网等领域,预计 2027 年初面市

摘要

IT之家 9 月 1 日消息,高通公司今日宣布推出跃龙(Dragonwing)Q-2390 和 IQ-2390 处理器,面向消费级物联网、工业边缘计算等领域。 据介绍,这两款处理器均配备四核 Kryo CPU、Adreno704 GPU 以及实时 RISC-V MCU。支持 Linux、Android 和 Zephyr OS 操作系统,开发者可为其打造更多差异化产品。 IT之家附两款处理器简介如下...

2390 Dragonwing IT之家 日消息 高通公司今日宣布推出跃龙 处理器 面向消费级物联网 工业边缘计算等领域 据介绍 这两款处理器均配备四核
2026-09-02 1 阅读 约1分钟阅读 IT之家
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IT之家 9 月 1 日消息,高通公司今日宣布推出跃龙(Dragonwing)Q-2390 和 IQ-2390 处理器,面向消费级物联网、工业边缘计算等领域。 据介绍,这两款处理器均配备四核 Kryo CPU、Adreno704 GPU 以及实时 RISC-V MCU。支持 Linux、Android 和 Zephyr OS 操作系统,开发者可为其打造更多差异化产品。 IT之家附两款处理器简介如下: Dragonwing Q-2390:为商业和消费级 IoT 带来智能体验 这款处理器面向边缘商业、消费类设备。将端侧 AI、摄像头和显示器支持、LTE Cat 4、GPS、有线 / 无线联网等功能集成在一个处理器之中。应用场景包括 POS 终端、门禁、智能家电、家用机器人、健身设备等。 Dragonwing IQ-2390:将智能计算 深入工业边缘末端 IQ-2390 是 IQ2 系列工业边缘 AI 处理器家族的首款产品,重点面向工业自动化、油气、公用事业和能源领域。支持机器视觉、AI 加速、双千兆以太网等特性,可构建更加智能的人机界面(HMI)、可编程逻辑控制器(PLC)和工业网关等。工作温度覆盖-30℃ 至 +115℃,针对振动、冲击环境进行专门优化。 此外,这两款产品将在 IFA 2026 展会现场展示,高通已通过早期访问计划与客户展开合作,评估套件预计 2027 年初面市。
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