群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产

IT之家 9 月 1 日消息，群创光电 (InnoLux) 今日首次对外发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）。 该技术平台预计于 2027 年下半年投入量产 ，积极切入 AI / HPC 次世代先进封装供应链。 ▲ 技术组合 群创此前已推出了 FOPLP 家族的 Chip First 和 TGV 技术，此次的 Chip Last 技术平台瞄准“高密度异质整合”，结合多层 RDL（重布线层）与嵌入式核心两大架构。 而为了加速推动 FOPLP 研发量能，群创采用了业界最大的 620mm × 670mm 面板尺寸，为多层 RDL 面板级封装及类 CoPoS-L 先进封装平台带来更高生产效率，线距与线宽均可低至 2μm。 ▲ 应用场景 群创也为 Chip First 型 FOPLP 开发了配套的面板级测试解决方案，可同时测试最多 64 颗新品，测试效率随之提升 50~80%。此外，群创将既有 TFT 显示厂房改造先进封装生产线，缩短产品上市用时。该企业能提供从裸晶测试、封装到成品测试的一站式垂直整合服务。