一根头发丝般粗细的“针”，正在卡住万卡集群的脖子

全球大模型持续迭代，驱动着AI算力规模呈指数级扩张，万卡、十万卡级别智算集群加速落地。随着800G/1.6T高速可插拔光模块大规模普及，高速集群互联成为算力释放的核心瓶颈。在光通信产业链中，行业目光大多聚焦于光模块、CPO共封装等热点赛道，而MPO多芯跳线却常常是容易被忽略的一环。但高密度、低损耗的MPO多芯光纤跳线，恰恰是支撑高速算力网络的关键基石，AI服务器需要配套大量MPO跳线完成GPU之间、服务器与交换机之间的数据交互，因此它的性能与良率同样卡住了整个光通信速率提升的脖子。 今年8月，英伟达正式宣布其Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段。这是全球首款量产的200G/lane共封装光学（CPO）交换机系统。官方给出的数据颇为亮眼：与传统可插拔光模块方案相比，激光器数量减少75%，整机功耗降低约80%，平均故障间隔时间提升10倍，链路损耗从最高约22分贝压到约4分贝。随着CPO共封装光学架构的产业化推进，将新增海量的机箱内部光互联场景，进一步打开MPO及微型MT类连接器的成长天花板，将其推向了市场加速爆发的风口。 2026年，业内普遍将这一年定义为“CPO量产元年”。当光引擎与交换芯片封装在一起、当光纤从机柜外部走到机柜内部甚至走进封装时，那些负责把几十根光纤精准对接起来的连接器件的需求量也在不断攀升。但就是这么一个看似不起眼的MPO连接器，其制造难度极大，这其中涉及整个光通信产业链，而在链上最不起眼、也是最关键的一环，是一根直径只有0.1263毫米的细针。 为什么AI算力集群离不开“光”？ 说到AI算力，就不能不提GPU。很多人以为GPU就是承载AI算力的最终载体，却忽略了关键：一块GPU并不能撑起AI算力需求。AI算力的本质，是成千上万张GPU协同工作。一张卡再强，如果卡与卡之间的信息传不过去，集群就是一堆昂贵的摆设。 如今，万卡集群已经屡见不鲜，十万卡甚至更多卡的集群也在不断涌现。万卡、十万卡级别的GPU集群，依靠的是成千上万台服务器之间的协同工作。如果服务器之间的数据传输跟不上，再强的GPU也只能空转。对此，西安拽亘弗莱工业自动化科技有限公司（DragonflyAutomationSoftware，以下简称“DAS”）董事长、国家“千人计划”专家何卫东表示，“现在的AI算力已经进入到光通讯赛道的角逐，集群算力效应受到了带宽的瓶颈制约。” 通讯用什么？过去很长一段时间，数据中心内部大量使用铜缆。但铜缆有一个天生的短板——只适合短距离传输，“在几个厘米以内，铜的信号传输确实比较稳定，但长距离就不行了。”何卫东指出。在AI算力集群动辄跨越整栋数据中心的规模下，铜缆的传输损耗和体积重量都成为致命约束。 光纤的优势是压倒性的。带宽可达数十THz级，传输损耗低至约0.2dB/km，中继距离可达数十公里，不受电磁干扰，体积重量仅为铜缆的零头。更重要的是，AI集群需要的不再是一根光纤，而是一束光纤。 传统的数据传输场景，一根光纤就够了。但AI算力集群中，单台GPU服务器的MPO跳线配比可达1:3，三层互联仅MPO线缆就需超过2.4万根。一根光纤承载不了一个万卡集群的通信需求。行业正在从单芯光纤走向多芯光纤，8芯、12芯、16芯，“未来还将走向32芯、64芯。”何卫东强调道。 根据LightCounting的统计，2025年全球光模块及相关产品销售额达到268亿美元，同比增长74%；2026年第一季度，光模块和AOC销售额约100亿美元，同比大涨90%。工信部《高速光模块产业发展白皮书》则预计，2026年全球1.6T光模块市场规模将达45亿美元。国内厂商在其中的分量越来越重，2026年上半年，中际旭创营收同比增长182%，新易盛增长100%，这条产业链的景气度已经用财务报表验证过了。 而在光模块之后，另一条极具爆发力的赛道，MPO光纤连接器，正在被同样的力量推到台前。多芯光纤的连接，靠的就是MPO连接器（多芯推入式连接器）。一个MPO插头可以同时对接12、16、24、32，甚至64根光纤，把几十路光信号的精准对接压缩到一个指甲盖大小的接口里。在800G、1.6T光模块时代，传统单芯连接器（如LC）已经无法满足密度和布线需求，MPO光纤跳线成了AI数据中心、叶脊网络、CPO、NPO架构的“唯一标准化高速互联接口方案”。 市场研究机构GlobalGrowthInsights的数据显示，2025年全球MPO光纤连接器市场规模约10.4亿美元，预计2026年达12.4亿美元，2035年将增至58.4亿美元，年复合增长率约18.8%，其中超过65%的需求来自AI数据中心的升级。 市场反应也印证了MPO的火热。今年1月，康宁与Meta签署了一份多年期、价值高达60亿美元的协议，向Meta供应光纤、光缆及连接解决方案；6月，国内企业中天科技公告中标某互联网企业数据中心MPO光纤跳线集采项目，金额约15.18亿元。 AIDC行业的“光进铜退”已经不只是趋势，而是正在发生的现实。 “算力集群的竞争，正在从单卡算力的比拼，转向系统互联效率的比拼。”何卫东表示，“过去十几年我们在高端装备控制系统上做的所有积累，本质上都在解决同一个问题——把高端装备的核心控制和工艺定义权，从国外厂商手里拿回来。MPO超低损细针磨床不是一次偶然的跨界，而是这条主线走到今天，恰好遇上了AI算力给出的历史性窗口。” 一根针卡住了集群算力的发展 如果说MPO连接器是AI算力集群的“路口”，那么MT插芯就是这个路口的“地基”。 MT插芯是MPO连接器内部的核心零件，一块指甲盖大小的精密塑料或陶瓷件，上面密布着12~64个光纤微孔。光纤从这些微孔中穿过，完成精准对接。 而这些微孔并不是“钻”出来的，而是“注”出来的。生产过程中，一组极细的金属针被固定在模具型腔内，熔融的塑胶或陶瓷材料填充模具、包裹住针，等材料固化后把针拔出来，针留下的痕迹就是光纤微孔。而这根针行业内称为“细针”。 细针的直径只有0.1263毫米（跟头发丝粗细相当）。而它的精度要求，是直径公差、圆度、圆柱度全维度≤0.2微米，表面粗糙度Ra≤0.02微米。0.2微米是什么概念？1毫米的五千分之一，大约是普通纸张厚度的五百分之一。 为什么需要这么高的精度？因为在800G、1.6T的AI高速传输场景下，光信号传输速率呈指数级提升，细针精度的微小偏差会被无限放大。0.2微米级细针可以把MPO插损控制在0.15dB以内；而一旦精度掉到0.3微米以上，插损就会超标，无法适配高速算力场景。 在低速传输时代，微孔的些许偏差可以通过后期研磨、端面微调来弥补，民用宽带对插损的容忍度也宽裕得多。但AI集群不一样。万卡规模的GPU靠海量光信号并行调度，传输频率极高、带宽极大，多芯光纤里只要有一路损耗超标，整个集群就会出现串扰、误码，轻则降频卡顿，重则断联停机。 行业也对细针精度有着一套专属的分级标准：大于1微米则只能用于民用宽带；0.3到0.8微米是“商用级”，只能用于400G及以下的普通数据中心；≤0.2微米才能适配800G/1.6T智算中心。 三个等级之间，市场价值天差地别。DAS董事总经理韩炜介绍，一根普通民用细针的市场售价也就是几十元，然而精度小于0.2微米应用于AI光通讯算力