主攻 3D 先进封装：星辰技术中试线二期 9 月通线，国内规模最大，华为韬定律行业加速落地

IT之家 8 月 27 日消息，据长江日报报道，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）近期完成近 50 亿元 A 轮融资，该公司刷新了国内先进封装领域的融资纪录， 规划出月产 10 万片、剑指百亿营收的发展蓝图 。 报道称，今年 5 月，华为发表韬（τ）定律，这是中国企业首次在芯片领域提出全球产业发展新原则，其最底层的制造技术正是先进封装。通过先进封装，星辰技术将存储芯片、逻辑芯片等集成在一起，形成更紧密的互联结构， 将推理带宽比传统结构提升 1 到 2 个数量级 。 目前，星辰技术二期中试线正加紧搬入核心工艺设备， 预计 9 月全线通线 。目前一期、二期合计投资超 70 亿元，月产能规划 2 万片，已建成国内规模最大、技术领先的高密度集成封装中试和小批量量产平台。同样位于光谷的九龙湖产业化基地也在加快建设，预计明年下半年投产。 报道还提到，目前， 星辰技术正协助国内头部企业打磨三维计算芯片 ，月出货数百片。新型芯片仍在验证期，当前核心任务是攻克量产良率。 IT之家查询公开资料获悉，湖北星辰技术有限公司成立于 2021 年 8 月 25 日，坐落在湖北武汉东湖新技术开发区，是一家面向集成电路先进封装领域的开放性、综合性科技型公司。该公司拥有独立的先进封装工艺研发平台，专注于为企业、高校和科研院所提供先进封装研发、小试、中试全流程技术解决方案。