【机构调研】上市公司TOP5穹顶评估（8月17日至8月23日）

本周机构调研热度较上周进一步回升，伴随半年报进入集中披露高峰，机构调研热度显著抬升，机构从单一主线向多板块业绩验证扩散。调研数据不仅反映了资金关注方向，也折射出当前行业景气度的变化趋势。谁是本周最受机构青睐的公司？ 洁美科技（002859） 【公司简介】 洁美科技在2026年8月18至19日接受了中意资产、长信基金、循远资产、南通天合、光大证券、建信养老等116家机构调研。洁美科技专注于电子元器件封装材料的研发、生产与销售，核心产品涵盖纸质载带、塑料载带、上下盖带、离型膜及配套封装材料，广泛应用于集成电路、被动元件、半导体分立器件、LED、传感器等电子元器件封装测试环节，是国内电子封装载带领域的龙头企业，也是全球纸质载带核心供应商。公司深耕电子封装材料赛道多年，在载带精密加工、离型膜配方工艺、垂直一体化产业链布局方面构筑技术壁垒，深度契合半导体国产替代、电子元器件需求复苏、高端封装材料自主可控的产业趋势。此次调研显示市场对其高端载带与离型膜业务放量与成长空间的持续关注。 【济安金信上市公司竞争力评级】 与全国5207家A股上市公司对比，洁美科技在八项能力维度中的表现如下： 从评级与排名可见，洁美科技发展能力（BBB级，第857名）处于市场中上游区间，成长动能具备一定产业基础；规模实力、盈利能力、资产质量、现金流量处于市场中等区间；偿债能力处于市场中下游水平；运营效率（CC级，第4160名）、资本结构（CC级，第4416名）排名相对靠后，运营周转效率偏低、资本结构偏弱是公司竞争力的核心短板。 【济安金信SWOT评估】 基于对上述八项能力的综合分析，得出如下SWOT评估： ● 优势（Strengths）：发展能力超出行业基准7.10%，现金流量超出行业基准2.88%，成长与现金流端小幅优于行业平均水平。 ● 劣势（Weaknesses）：资本结构低于行业基准72.76%，运营效率低于行业基准59.87%，偿债能力低于行业基准33.24%，规模实力低于行业基准34.79%，盈利能力低于行业基准21.77%；资本结构承压、运营周转效率严重不足是经营发展的核心制约。 ● 机会（Opportunities）：与行业龙头工业富联及行业基准相比，公司多项能力提升空间广阔。其中运营效率拓展空间为268.0%，资本结构拓展空间为267.0%，规模实力拓展空间为113.0%，偿债能力拓展空间为106.0%；若深化高端半导体封装材料布局、优化内部运营效率与资本结构、扩充高端客户与产能体量，基本面存在较大修复潜力。 ● 威胁（Threats）：核心经营指标出现明显下滑，运营效率降幅达49.33%，偿债能力降幅达32.44%，资本结构降幅达32.15%，盈利能力降幅达27.81%，规模实力、资产质量同步回落；叠加电子行业周期波动、封装材料价格竞争加剧等挑战，若未能快速提升运营效率与优化财务结构，将影响公司经营稳定性与长期成长节奏。 【济安定价】 截至2026 年8 月21日收盘，洁美科技股价为67.47元/股，而济安定价为52.17 元/股，偏离率为+29.33%，当前股价处于高估区间。公司资本结构与运营效率存在显著短板，叠加电子行业周期波动、封装材料价格竞争加剧等外部压力，若运营效率提升与财务结构优化进度不及预期，估值存在向合理区间回归的风险，投资者需保持谨慎。 鼎阳科技（688112） 【公司简介】 2026年8月17日，鼎阳科技接受了博时基金、中信保诚基金、上海地区机构投资者等共104家机构调研。鼎阳科技专注于通用电子测试测量仪器的研发、生产与销售，核心产品涵盖数字示波器、信号与系统发生器、频谱与矢量网络分析仪、电源与负载测试设备及配套测试测量解决方案，广泛应用于通信电子、半导体、新能源、工业制造、教育科研、航空航天等领域，是国内通用电子测试测量仪器领域的骨干企业。公司深耕电子测量仪器赛道多年，在模拟前端核心技术、自研专用芯片、仪器算法与固件方面积累技术壁垒，深度契合电子信息产业升级、测试仪器国产替代、高端制造研发投入扩容的发展趋势。此次调研显示市场对其高端测试仪器放量与国产替代成长空间保持高度关注。 【济安金信上市公司竞争力评级】 与全国5207家A股上市公司对比，鼎阳科技在八项能力维度中的表现如下： 从评级与排名可见，鼎阳科技资本结构（BBB级，第1451名）表现相对突出，财务结构稳健性具备相对优势；偿债能力、盈利能力、发展能力、资产质量处于市场中等区间，盈利与成长端具备一定经营基础；运营效率处于市场中下游水平；现金流量（CCC级，第4023名）、规模实力（CC级，第3551名）排名相对靠后，业务体量、现金流周转为相对薄弱环节，需要重点关注未来扩张与优化。 【济安金信SWOT评估】 基于对上述八项能力的综合分析，得出如下SWOT评估： ●优势（Strengths）：资本结构超出行业基准40.54%，偿债能力超出行业基准12.48%，盈利能力超出行业基准6.73%，财务健康度表现稳健，资本结构端优势显著。 ●劣势（Weaknesses）：规模实力低于行业基准32.33%，现金流量低于行业基准27.07%，资产质量低于行业基准16.63%，发展能力低于行业基准16.88%，运营效率低于行业基准13.86%；业务体量偏小、现金流周转不足是经营发展的核心制约。 ●机会（Opportunities）：与行业龙头三星电气及行业基准相比，公司多项能力具备提升空间。其中规模实力拓展空间为117.0%，现金流量拓展空间为56.0%，运营效率拓展空间为30.0%，发展能力、资产质量拓展空间均为20.0%；若深化高端测试仪器国产替代布局、扩充下游行业客户体量，基本面存在较大修复潜力。 ●威胁（Threats）：核心经营指标出现明显下滑，现金流量降幅达47.63%，偿债能力降幅达31.27%，规模实力降幅达22.23%，盈利能力、运营效率同步回落；叠加测试仪器行业国际巨头垄断、国产替代竞争加剧、下游电子行业需求波动等挑战，若未能快速扩充业务规模与改善现金流质量，将影响公司经营稳定性与长期成长节奏。 【济安定价】 截至2026 年8 月 21日收盘，鼎阳科技股价为71.11 元/股，而济安定价为145.5元/股，偏离率为-51.13%，当前股价处于大幅低估区间。考虑其稳健的资本结构与财务健康基础，若未来能加快高端测试仪器国产替代布局、扩充业务规模并改善现金流质量，公司具备估值修复与重估的空间，值得中长期跟踪关注。 威尔高 （ 301251 ） 【公司简介】 2026年8月18日，威尔高接受了Point72、博时基金、财信证券、创金合信基金、德邦基金、富安达基金等57家机构调研。威尔高专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，核心产品涵盖厚铜板、金属基板、高频高速板、多层板及定制化PCB解决方案，广泛应用于工业控制、汽车电子、新能源、通信设备、消费电子等领域，是国内特色PCB领域的骨干企业。公司深耕印制电路板赛道多年，在厚铜与金属基板工艺、差异化产品定制、下游场景化配套方面积累技术与生产经验，深度契合电子产业国产替代、新能源与汽车电子扩容、高端PCB需求升级的发展趋势。此次调研显示机构对其特色PCB业务拓展的关注。 【济安金信上