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三星 Galaxy S27 Ultra 手机机模曝光:厚约 7.9mm,重构后摄布局

摘要

IT之家 8 月 26 日消息,消息源 @wallegalaxy 今天(8 月 26 日)在 X 平台发布推文,分享了一组来自第三方配件厂商的照片,展示了三星 Galaxy S27 Ultra 机模。消息源称 Galaxy S27 Ultra 机模厚度约为 7.9mm,与 Galaxy S26 Ultra 接近。新机边框及其他主要结构预计不会出现明显变化,继续采用 Armor Aluminum 和...

Galaxy Ultra S27 IT之家 日消息 消息源 wallegalaxy 平台发布推文 分享了一组来自第三方配件厂商的照片 展示了三星
2026-08-26 1 阅读 约1分钟阅读 IT之家
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IT之家 8 月 26 日消息,消息源 @wallegalaxy 今天(8 月 26 日)在 X 平台发布推文,分享了一组来自第三方配件厂商的照片, 展示了三星 Galaxy S27 Ultra 机模。 消息源称 Galaxy S27 Ultra 机模厚度约为 7.9mm,与 Galaxy S26 Ultra 接近。新机边框及其他主要结构预计不会出现明显变化,继续采用 Armor Aluminum 和康宁大猩猩 Victus 2 玻璃后盖。IT之家附上相关截图如下: 和此前曝光的渲染图相同,Galaxy S27 Ultra 的 S Pen 将继续位于左侧,扬声器也将保留在左侧。除了重新设计的摄像头布局外,这两款手机的外观几乎一模一样,仅有一些细微的差异。
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