派早报：阿里云视频生成模型 Wan3.0 上线，小米发布三款玄戒芯片等

8 月 24 日，小米发布玄戒家族新一代芯片产品玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100。 玄戒 O3 定义为 AI 旗舰 SoC。采用 3nm 工艺制程，全面采用 Top Channelless 沟道消除技术，面积仅 133mm²，晶体管数量增至 240 亿，相比上一代 O1 提升 26%，自主设计的标准单元从 480 个扩展到 2400 多个。CPU 采用「十核全大核」设计，最高主频 4.35GHz，拥有 6 颗超大核与 4 颗大核，功耗较上代 O1 降低 25%。Geekbench 6.5 跑分单核 3945，多核超 15000，安兔兔极限跑分 522 万。GPU 为 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持最新光追技术，功耗降低 64%。玄戒 O3 是行业首款支持 LPDDR6 的移动 SoC，单通道位宽从 LPDDR5X 的 16bit 提升至 24bit，内存带宽提升至 113.8GB/s。影像方面，玄戒 O3 搭载小米第五代 ISP，单摄最大支持 4.32 亿像素，支持 6400 万+6400 万+5000 万三摄组合，ISP 内部数据处理位深最高达 24bit，AI 降噪夜景视频支持 4K@60fps。NPU 架构升级，Tensor 算力达 200TOPS，另有 3.13TFLOPS 的 Vector 计算单元。此外所有主要模块均内嵌硬件 AI 加速单元。 玄戒 O100 为大模型专用的 AI 加速芯片，通过 3D 堆叠工艺，实现 1.22TB/s 带宽，为首款 6nm 晶圆级堆叠的 AI 芯片，配备了 14 颗高算力 NPU，与玄戒 O3 搭配，最高可以实现本地 AI 推理速度 330Tokens/s。 玄戒 D100 是国内首款 3nm 高算力智驾芯片，采用 20 核 CPU 和 16 核 NPU，最大可支持 160GB 统一内存，最高可本地部署 200B 参数量的超大模型。 玄戒 O3 将在小米 18 Fold 上首次亮相，玄戒 O100 和 D100 将于明年正式商用，发布会分别展示了采用 O100 与 D100 芯片的两台原型机。 来源