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小米阔折叠MIX Ultra即将官宣:首发自研芯片玄戒O3

2026-08-24 1 阅读 约1分钟阅读 振亭
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快科技8月24日消息, 小米将在今天下午2点以图文直播的形式正式公布新一代玄戒芯片,预计命名为玄戒O3。 博主数码闲聊站表示,这场直播预计会同步官宣搭载该芯片的终端旗舰。结合此前爆料信息来看,玄戒O3将由小米阔折叠首发搭载,新品预计命名为MIX Ultra。 此前,小米创办人雷军曾意外泄露一张疑似小米MIX Ultra的真机照。从照片来看,该机采用酒红色机身,配色与REDMI K100 Pro Max的赤霞珠红接近,整机非常纤薄,辨识度较高。 该机首发搭载的玄戒O3内部代号为“lhasa”,采用台积电3nm工艺。在架构设计上,玄戒O3调整为超大核、钛核和小核组成的三集群架构,其中超大核主频突破4GHz。跑分数据方面,玄戒O3的安兔兔总成绩预计突破400万,综合性能将跻身行业第一梯队。 这款芯片的意义并不仅限于参数本身,从产业角度来看,玄戒O3的落地意味着小米已经具备了核心领域全栈自研的能力。 更重要的是,它能够与小米自有的澎湃OS和AI大模型进行深度整合,在终端上充分发挥硬件、系统和算法的协同优势。对小米“人车家全生态”战略而言,这无疑是一个更加可控的技术底座。 该机预计将在9月份正式发布,发布时间与苹果阔折叠iPhone Ultra接近。随着玄戒O3的正式亮相,小米在自研芯片道路上的又一步落子也将迎来市场的检验。
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