速龙的终结

当我研究 Athlon MP 和 XP 处理器中与奇怪且记录不详的 CPUID 位相关的混乱时，我不得不更换很多 CPU。在大多数情况下，这都平安无事……但只是大多数。当我从一台不幸的 Athlon XP 上拆下散热器时，处理器看起来像这样： 一大块 AMD Athlon 硅消失了 这就是散热器的样子，一块 CPU 粘在上面： 一块 Athlon CPU 粘在散热器上 关于这一点有两件有趣的事情。其一是 CPU 工作得很好，直到它的大部分脱落为止。另一个是拆卸散热器不需要特别用力，尽管有些散热器确实有被卡住的倾向。根据“提取”的硅片的形状，我怀疑硅片上存在相对较长且笔直的微裂纹，但并未对操作产生明显影响。但当施加力时，微裂纹就会消失，然后一大块硅就脱落了。受损 CPU 的特写 请注意，CPU 中的凿痕右侧非常直，而左侧则显示出典型的断裂痕迹。值得注意的是，在 2000 年左右，Intel 和 AMD 都使用了倒装芯片 PGA 封装，以提供更好的冷却效果（这两家公司都在努力解决这一问题，因为处理器的 TDP 很快就突破了 50W，接近 70-80W）。两家公司，尤其是英特尔，相对较快地放弃了这种类型的封装。英特尔仅将其用于某些 PIII 型号，并在 P4 系列以及 PIII-S 处理器上改用带盖 CPU。 AMD 在 PGA Athlon 上使用倒装芯片封装，但在 Opteron 上则没有。裸露的硅有点太脆弱了，需要组装人员非常非常小心地安装散热器——如果安装散热器时施加的压力太不均匀，硅就会破裂。许多老式倒装芯片 CPU 的边角都有缺口，但这通常不会影响运行。带盖包装的处理器仍然可以提供非常好的冷却效果，但与具有裸露硅的 CPU 相比，它们更加坚固，并且不易受到机械损坏。尤其是英特尔的无针 LGA 处理器非常坚固，根本不容易受到机械损坏，尽管弱点只是转移到了主板插槽上。