利基型存储加速扩产：消息称华邦新晶圆厂项目“两步并一步”

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Module IT之家日消息工商时报今日指出利基型存储器领域业者华邦电子 Winbond 正加快新产能建设节奏以回应带来的长期需求提升该企业原计划分为两期进行的高雄路竹园区扩展项目已整合为

2026-08-20 1 阅读约1分钟阅读 IT之家

IT之家 8 月 20 日消息，台媒《工商时报》今日指出，利基型存储器领域业者华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应 AI 带来的长期需求提升。该企业原计划分为两期进行的高雄路竹园区扩展项目已整合为 Module B 同步加速推进。这一项目将覆盖标准 DRAM、CUBE 客制化内存解决方案、WoW 键合、硅电容器等品类，并满足未来 14nm、12nm 级内存工艺升级和 EUV 光刻机导入需求。华邦高雄路竹 Module B 预计 2027 年启动无尘室建设，最快 2029 年初启动装机，根据客户需求预测与长期协议分阶段导入设备。 ▲ 华邦高雄晶圆厂相关阅读：《 Q2 净利润暴涨 256 倍，华邦电子透露客户已抢订 2030 年存储产能》

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