龙芯25周年大会 胡伟武：3B6600用1Xnm工艺追平Intel/AMD 7nm！

快科技8月19日消息，在今天的龙芯25周年大会上，龙芯中科董事长胡伟武在讲话中表示，基于自研IP和自主工艺，龙芯CPU性能已经达到市场主流产品水平。 已交付流片的龙芯3B6600处理器使用1Xnm高自主工艺，实测性能达到使用7nm或更先进工艺的市场主流X86 CPU水平。 这意味着龙芯用自研IP和自主工艺，在工艺节点明显落后的情况下，通过架构设计弥补了制造工艺的差距，实现了性能追平。 龙芯3B6600并非孤立成果，胡伟武同时提到，龙芯已经设计出与NVIDIA算力密度可比的通用GPU核，并系统解决了制约Linux桌面几十年的外设兼容问题，以及Windows浏览器的兼容问题。 从性能演进路线来看，龙芯单核性能经历了一次漫长的补课过程，胡伟武在讲话中透露， 从3A1000到3A6000，龙芯花了十年时间只做四核，主频从1.0GHz提高到2.5GHz，SPEC CPU2006定点单核实测性能从2.5分提高到50分。 在四核3A6000完成单核性能补课后，龙芯不到两年就推出了16核、32核、64核的3C6000系列服务器CPU。 由于龙芯CPU产品性价比的提高和软件生态的完善，2025年龙芯中科营收也开始进入新一轮增长周期。全年销售收入6.35亿元，比2024年的5.04亿元增长26%；毛利润2.99亿元，同比增长91%，毛利率从31%提升至47%。 胡伟武表示，龙芯发展的主要矛盾已经开始从产品研发端转向市场销售端，2025至2027年是三年市场转型期，核心方向是从政策性市场走向开放市场。