东京电子 2027 财年第一财季归母净利润 1643.41 亿日元，同比增长 39.51%

IT之家 7 月 30 日消息，东京电子今日发布 2027 财年（2026年 4月 1日～2027年 3月 31日）第一财季（2026年 4月 1日～2026年 6月 30日）业绩快报报告： 营业总收入 ： 7323.88 亿日元，同比增长 33.26% 毛利 ： 3427.12 亿日元，同比增长 34.94% 毛利率 ：46.80%，同比增长 0.59 个百分点 归母净利润 ： 1643.41 亿日元，同比增长 39.51% 经营现金流 ： 1187.45 亿日元 资产负债率 ：28.3% AI 解读 本次财报 2027财年第一财季，东京电子实现营业收入 7323.88 亿日元，同比增长 33.3%，归母净利润 1643.41 亿日元，同比增长 39.5%，业绩受益于AI需求驱动半导体设备投资增长，整体超出市场预期。 财报亮点 AI需求拉动显著：数据中心AI服务器对半导体设备需求大幅提升，带动公司整体营收同比增长超三成，AI相关设备营收已占公司整体销售额三成左右，成为核心增长引擎。 盈利水平同步提升：营业利润达 2114.07 亿日元，同比增长 46.1%；经常利润达 2156.26 亿日元，同比增长 46.3%，毛利率提升至 46.80%，同比提升 0.59 个百分点，盈利能力持续增强。 财务状况稳健：期末总资产达 29554.05 亿日元，自有资本比率维持在 71.7%，资产负债结构健康，现金流充裕，经营活动现金流净额达 1187.45 亿日元。 未来业绩展望 公司上调 2027年3月中期（2026年4月1日～2026年9月30日）业绩预期： 营业收入预期上调至 16200 亿日元，较此前预期增加 500 亿日元，同比增长 3.2% 营业利润预期上调至 4580 亿日元，较此前预期增加 270 亿日元，同比增长 6.3% 归母净利润预期上调至 3490 亿日元，较此前预期增加 210 亿日元，同比增长 6.4% 中期每股分红预期上调至 384 日元，维持50%分红率的利润分配政策。 长期来看，公司认为AI技术进步、碳中和发展将持续推动半导体制造设备行业中长期增长，公司将加大产能与研发投入，瞄准全球第一大半导体设备制造商目标推进，受益于AI、先进封装等领域需求增长，中长期成长空间明确。 相关阅读： 《 Arm 2027 财年第一财季归母净利润 2.7 亿美元，同比增长 107.69% 》 《 泛林 2026 财年合计录得 72.65 亿美元归母净利润，同比增长 33.81% 》 《 三星电子 2026 财年第二财季归母净利润 71.27 万亿韩元，同比增长 1344.46% 》 《 高通 2026 财年第三财季归母净利润 20.02 亿美元，同比下降 24.91% 》 《 联电 2026H1 营业总收入同比增长 11.28%，Q2 产能利用率达 85% 》 风险提示： 本文内容由 AI 自动分析生成，仅供参考，不代表IT之家观点。如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。本文内容不构成投资建议，如有投资者据此操作，风险自担，IT之家对此不承担任何责任。