消息称三星电子 2026Q3 出样 CXL 3.1 CMM-D 内存模块，最早 Q4 量产

IT之家 5 月 12 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间今日援引业内人士消息报道称， 三星电子计划 2026 年第 3 季度向主要服务器和数据中心客户交付基于 CXL 3.1 规范的 CMM-D 内存模块样品 ，最早今年四季度量产。 IT之家注意到，三星电子副总裁 Kevin Yoon 去年九月就曾表示， CXL 3.1 / PCIe 6.0 CMM-D 解决方案计划在 2026 年推出 。 相较于上代 CXL 2.0 规范的 CMM 内存模块， CXL 3.1 CMM-D 的每通道传输速率翻倍 ，这意味着系统可从 CXL 附加内存处获得更大的内存带宽，提升整体运行效率。 与标准内存相比，CXL 内存的一大优势是支持池化：多个处理器可共享一定数量的额外内存资源，按需分时取用， 无需为每个处理器都配备大量冗余内存 。