硬刚AMD Halo！Intel高端移动处理器Razor Lake-AX曝光：封装内存回归

快科技8月12日消息，硬件监控工具HWiNFO增加了对IntelRazor Lake-AX SoC的初步支持，确认Intel正在开发针对高端移动平台的Halo级芯片，预计2028至2029年间上市，直接针对AMD的Halo系列APU。Razor Lake-AX属于Razor Lake产品线中的特殊分支，并定位更高标准的S、H系列不同，定位更大。 Intel刚刚推出过AX后缀的芯片，是原计划基于Nova Lake-AX，但该项目已被取消，Razor Lake-AX随即接棒，承担起挑战AMD Halo级产品的任务。Razor Lake将是Nova Lake的继任者，预计2027年登陆桌面和移动平台，与Nova Lake保持兼容。CPU部分采用Griffin Cove P核和Golden Eagle E核，GPU部分可能采用Xe3P Celestial或下一代Xe4 Razor Lake-AX则不同，作为完整的SoC设计，它高CPU核心数加高GPU核心数，还要集成嵌入式存储和多个控制器，封装方案和标准完全不同。 值得注意的是，Razor Lake-AX有望重新启用封装内存，采用当时最新的LPDDR6标准，Intel上次使用封装内存还是在Lunar Lake上，后续的Arrow Lake和Nova Lake都没有补充的话。 Lake-AX确实搭载封装内存，意味着Intel将转向统一内存架构，这一思路在AMD Strix Halo、NVIDIA DGX Spark以及推出的Gorgon Halo和RTX Spark等AI PC平台上已经得到了验证。IntelRazor Lake-AX的上市时间可能和自家的Serpent Lake SoC重合，即将融合Intelx86核心和NVIDIA RTX GPU形成另一条技术路线。